Gebraucht KLA / TENCOR FT-750 #9278762 zu verkaufen
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ID: 9278762
Wafergröße: 6"
Weinlese: 1998
Film thickness measurement system, 6"
1998 vintage.
KLA/TENCOR FT-750 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die hochgenaue und zuverlässige messtechnische Daten liefert. KLA FT-750 ist ein kompaktes, Mehrbenutzer-Schlüsselfertiges System, das mit Funktionen ausgestattet und so konzipiert ist, dass es in eine Reinraum- oder Laborumgebung passt. TENCOR FT 750 verfügt über ein integriertes oberes und unteres Scan-Modul, das die vollständige Prüfung und Messtechnik von Wafern und Waferkante auf Standortebene bietet. Die selbstjustierende Optik des Geräts bietet Platz für Wafer bis 8 "Durchmesser mit einem einstellbaren Fokus, um gleichmäßige Scanflächen über eine breite Palette von Waferdicken zu gewährleisten. Die patentierte CSAM™ Scanning-Technologie der Maschine erkennt und zeigt auf Waferebene Verunreinigungen, Kratzer und andere Oberflächenmerkmale von bis zu 2 μ m Größe an. Das Tool führt außerdem Mess- und Prozesssteuerung für kritische Bemaßungen (Critical Dimension, CD) an Retikeln und Masken sowie Funktionen zur Profil- und Rauheitsmessung durch. FT-750 hat im Vergleich zu anderen Wafer-Testsystemen eine Reihe von Vorteilen, darunter niedrige Betriebskosten, geringer Wartungsaufwand und sehr hoher Durchsatz. Die Benutzeroberfläche des Objekts ist intuitiv und kann einfach an die Bedürfnisse des Benutzers angepasst werden. Darüber hinaus ermöglicht der modulare Aufbau des Modells Anwendern das einfache Hinzufügen zusätzlicher Funktionen wie Wafer-Mapping und MIMOS™ Messtechnik. Insgesamt ist KLA FT 750 eine ausgezeichnete Wahl für Kunden, die zuverlässige und genaue Wafer-Prüf- und Messtechnik-Daten benötigen. Die kompakte Größe, die geringen Betriebskosten und die Flexibilität der Ausrüstung passen hervorragend zu einer Vielzahl von Anwendungen. Mit bewährten Scan- und Messtechnik-Fähigkeiten ist TENCOR FT-750 eine ausgezeichnete Wahl für Kunden, die ein zuverlässiges und genaues Wafer-Testsystem suchen.
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