Gebraucht KLA / TENCOR HRP 220 #9276589 zu verkaufen

KLA / TENCOR HRP 220
ID: 9276589
Surface profiler Maximum scan length: 205 mm Measurement head with UltraLiteTM sensor: Vertical range: 0-130 um Stylus force: 0.05-10 mg Constant stylus force control Top view dual-magnification optics: Black and white camera L-Stylus: 2 um Radius: 60° Dual-stage system: Sensor stage with 1 nm resolution Long range sample stage with 205 mm scan length Motorized level and rotation Wafer handler: Dual 200 mm cassette position (100 mm / 125 mm / 150 mm) With locator Flat / Notch orientation finder Integrated vibration isolation system PC Minimum configuration: Pentium III Processor: 650 MHz RAM: 128 MB Hard drive: 80 GB Ethernet network adapter card LCD Monitor, 17" Floppy disk drive, 3.5" (1.4MB) Operating system: Windows NT SECS / GEM Interface.
KLA/TENCOR HRP 220 ist ein Wafer-Prüf- und Messsystem, das zur Messung und Auswertung der optischen, elektrischen und strukturellen Eigenschaften von Dünnschichtschichten auf Siliziumscheiben im Zuge der Halbleiterherstellung konzipiert ist. Es nutzt die optische Streumetrie-Technologie in Kombination mit einer integrierten aktiven Plattform, um präzise, hochauflösende Messungen der Oberfläche eines Wafers über einen Bereich von Wellenlängen, Winkeln und Tiefen bereitzustellen. KLA HRP220 ist mit fünf Wellenlängenlasern und hochpräzisen, hochbelastbaren Blechmotoren für präzise Bewegungssteuerung ausgestattet. Sein Vektorlaser-Streuungsmesser verfügt über einen hochbandbreiten frequenzverdoppelten neodym-dotierten Yttrium-Aluminium-Granat-Laser (Nd: YAG) in Kombination mit einem rauscharmen Fotodiodenarray, wodurch bei allen Wellenlängen genaue Ergebnisse erzielt werden können. Seine erweiterte Optik erhöht die Durchlaufzeiten, während die Fähigkeit, den optischen Weg zu bewegen, bedeutet, dass verschiedene Teile des Wafers ohne manuelle Eingabe oder Bewegung gemessen werden können. TENCOR HRP-220 ist auch in der Lage, eine Vielzahl von Eigenschaften zu messen, darunter Brechungsindex, optische Penetration, Streuer und Oberflächenrauhigkeit, sowie zerstörungsfreie Prüfung von Schichten unterschiedlicher Materialien wie Siliziumnitrid, Polysilikatglas und Aluminiumoxynitrid. Die integrierte aktive Plattform besteht aus einem elektrischen Testsystem, variablen optischen Tabellen und einer dedizierten Benutzeroberfläche, die alle von einem einzigen Ort aus gesteuert werden und dem Benutzer die vollständige Kontrolle über Wafertest- und Messtechnikprozesse ermöglichen. HRP 220 Software bietet Anwendern eine große Auswahl an Funktionen und Optionen, so dass sie ihre Daten schnell und einfach analysieren und bewerten können. Es verfügt über mehrere Module, jedes entworfen, um verschiedene Eigenschaften eines Wafers zu messen und zu analysieren, sowie eine Bibliothek von häufig verwendeten Vorlagen für eine verbesserte Nutzung von Daten. Es bietet auch erweiterte Grafikverarbeitungsfunktionen - ideal für die Visualisierung und Analyse komplexer Daten. Mit seinen umfassenden Fähigkeiten ermöglicht KLA/TENCOR HRP-220, die strukturellen und funktionellen Eigenschaften von Wafern schnell und genau zu testen und zu analysieren, Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten zu unterstützen oder für die Wiederverwendung in der Produktion zu verwenden.
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