Gebraucht KLA / TENCOR HRP 340 #9383060 zu verkaufen

KLA/TENCOR HRP 340 ist eine automatisierte Wafer-Prüf- und Messtechnik, die Produktionsanlagen ermöglicht, sowohl planare als auch dimensionale Parameter von mikroelektronischen Halbleiterscheiben schnell und genau zu messen. Es eignet sich zur Messung dynamischer Größen (Breite, Dicke, Oberflächentopologie usw.), zur Bereitstellung verschiedener messtechnischer und elektrischer Anwendungen und zur Sicherstellung, dass Messungen extrem genau und zuverlässig sind. Das System verwendet fortgeschrittene Bildverarbeitungs- und Mustererkennungstechniken. Die Einheit umfasst eine Stufe, einen Probenhalter, eine Wafer-Orientierungsstation, einen Drehtisch sowie fortgeschrittene Bildverarbeitungs- und Messalgorithmen. Um den Messvorgang einzuleiten, legt die Maschine die horizontale Stufe in die Ausgangsstellung. Anschließend legt der Bediener einen Wafer auf den Probenhalter und bewegt ihn manuell in eine von mehreren Orientierungspositionen. Sobald der Wafer richtig ausgerichtet ist, dreht sich der Drehtisch und stellt den Wafer automatisch auf eine feste Anzahl von Prüfpositionen ein. An jeder Testposition erfasst das Werkzeug die Wafer-Merkmale und misst sowohl planare als auch dimensionale Merkmale mit einer Kombination aus Bildgebungs- und Kraft-Sensor-Technologie. Das Asset verschiebt und dreht den Wafer dann wieder in seine ursprüngliche Ausrichtung und bereitet die Bühne für den nächsten zu messenden Wafer vor. Nach Beendigung des Zyklus speichert das Modell die Messdaten im RAM oder in einem externen Gerät zur weiteren Analyse. KLA HRP 340 ist mit vier Bearbeitungswerkzeugen für verschiedene Zwecke ausgestattet, darunter Focus-in-Place sowohl Forward Scatter Illumination (FSI) als auch Through-the-Lens (TL) zur Messung unterschiedlichster planarer Merkmale. Es kann Funktionen über den gesamten Wafer erkennen und gleichzeitig den Fokus genau steuern. Der Elektrodenspitzenwinkel (ETA) ist ein Werkzeug zur Auswertung des Maßprofils. Substratprofil (SP) Werkzeug wird verwendet, um das vertikale Profil des Wafers zu messen, während es auf der Bühne ist. Das TTT (Total Thickness Tool) ist zur Messung der gesamten Waferdicke sowie anderer Bemaßungsparameter konzipiert. TENCOR HRP 340 ermöglicht robuste und reproduzierbare Wafertests und Messtechnik, was zu präzisen und produktiven Prozessen über Produktionsanlagen hinweg führt. Es wurde entwickelt, um hohen Anforderungen gerecht zu werden, Kosten zu senken und sicherzustellen, dass Messungen den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Darüber hinaus ist das Gerät in der Lage, die Messtechnik auf mehreren Wafern und Waferpartien gleichzeitig durchzuführen, was die Effizienz und Geschwindigkeit der Produktion weiter erhöht.