Gebraucht KLA / TENCOR HRP 350 #293610085 zu verkaufen

KLA/TENCOR HRP 350 Wafer Testing and Metrology Equipment ist eine Wafer-Test- und Messtechnik-Lösung der nächsten Generation. Es kombiniert die neueste optische Messtechnik und Lasertechnologie, um höchste Genauigkeit und Präzision zu bieten. Dieses System liefert zuverlässige Messungen von Waferparametern wie Dicke, Ebenheit und Gleichmäßigkeit der Beschichtung. Es ist auch vielseitig, in der Lage, eine breite Palette von Wafergrößen und Anwendungen zu messen, von MEMS und LED-Bauelementen zu Halbleiterschaltungen. KLA HRP 350 verwendet eine fortschrittliche optische Ausrichteinheit, die schnelle und wiederholbare Messungen ermöglicht. Dadurch wird sichergestellt, dass die Maschine auch geringste Schwankungen der Waferparameterwerte genau erkennen kann. Das Tool wurde entwickelt, um schnell zwischen verschiedenen Messmodi zu wechseln und eine Vielzahl von Wafertypen wie Silizium, GaAs und Quarz zu unterstützen. TENCOR HRP-350 ist ein Hochdurchsatz-Asset, das in der Lage ist, gleichzeitig bis zu 24 Wafer-Samples zu testen. Dies spart Zeit und Kosten, da das Modell schnell geändert werden kann, um größere Losgrößen aufzunehmen. Darüber hinaus kann TENCOR HRP 350 so konfiguriert werden, dass es mit einer Reihe von Zubehörteilen wie einer Vision-basierten Probenerkennungseinrichtung arbeitet, um die Probenbearbeitung weiter zu automatisieren. Neben der optischen Messtechnik bietet HRP-350 Laser-Profilierungsfunktionen, die eine detaillierte Oberflächencharakterisierung von Wafern ermöglichen. Dazu gehört auch die Fähigkeit, Oberflächenhöhen- und Rauheitswerte zu messen. KLA/TENCOR HRP-350 ist zudem mit einem einzigartigen Profilierungssystem zur Messung von Durchdickungsschwankungen ausgestattet. KLA HRP-350 eignet sich auch für eine Vielzahl von Anwendungen zur Fehlererkennung. Eine Fehlererkennungskamera dient zur Identifizierung von Oberflächenfehlern und zur Überwachung von nicht spezifizierten Elementen. Diese Kamera verwendet auch fortgeschrittene Analysealgorithmen, um die Fehler wie Größe und Formeigenschaften genau zu beschreiben. Insgesamt ist die HRP 350 Wafer Testing and Metrology Unit eine Komplettlösung zur Messung und Charakterisierung einer Vielzahl von Waferparametern und Fehlern. Die fortschrittliche optische Ausrichtung, die hohe Durchsatzleistung und die vielseitigen Zubehöroptionen machen KLA/TENCOR HRP 350 zu einer ausgezeichneten Wahl für jede Wafer- und Halbleitertest- und Messtechnik-Anwendung.