Gebraucht KLA / TENCOR / ICOS T830 #9223924 zu verkaufen

KLA/TENCOR/ICOS T830 Wafer Testing and Metrology Equipment ist eine vielseitige, vollautomatisierte Messtechnik-Plattform, die für die Charakterisierung einzelner Wafer- und Reticle-Scale-Geräte entwickelt wurde. Das System ermöglicht eine schnelle, genaue und präzise Datenerfassung in jeder Phase der Wafer-Messtechnik, wodurch eine bessere Gerätecharakterisierung und Ertragsoptimierung möglich ist. KLA T830 verwendet mehrere zerstörungsfreie optische Messtechniken, um sowohl die Größe als auch die Eigenschaften des Wafers innerhalb eines Geräts zu messen. Das Gerät ermöglicht nahezu Echtzeit-Parallelität, um Gerätegrößen in Bereichen bis 500 mm Durchmesser zu bestimmen, was eine extrem breite Flächenabdeckung auch in Gerätestrukturen ermöglicht, die eine variable Photolithographie-Verarbeitung und andere Effekte aufweisen können. Messoptionen wie Fokus und Belichtung, Oberflächentopographie und Fehlererkennung bieten weitere Charakterisierungsparameter. Die Maschine enthält fortschrittliche Bildverarbeitungsalgorithmen für maximale Genauigkeit und ermöglicht auch hohe Durchsatzraten. Automatisierungsfunktionen integrieren Messdaten und Prozesssteuerdaten aus mehreren Quellen gleichzeitig, initiieren neue Testwege und generieren Warnungen zur Qualitätskontrolle in Echtzeit. Das Design beinhaltet erweiterte Plattformsteuerungsfunktionen, einschließlich Speicher- und Hardware-Validierungstests. ICOS T830 Wafer Testing and Metrology Tool ermöglicht die gleichzeitige Messung von Geräteparametern wie kritischen Dimensionen, Widerstand, Planität und Fehlererkennung. Die Anlage erhält Messungen von mehreren Metrologiewerkzeugen, die von kritischen Dimensionsrasterelektronenmikroskopen bis zu optischen Profilometern reichen und die Erstellung hochauflösender 3D-Karten von Gerätemerkmalen ermöglichen. In Kombination mit zusätzlichen Modulen wie KLA TSSI (Test Structured Support Interface) bietet das Modell umfassende visuelle Designanalyse-Unterstützung durch Erstellung von Statistiken über Teststrukturen wie Oberflächentopographie, messtechnische Datenanalysetechniken und tiefgreifende Zuverlässigkeitsanalysen. Die integrierte Datenspeicherung und -analyse ermöglicht die Ursachenanalyse in Fällen, in denen ein Defekt in einer Gerätestruktur auftritt. Der modulare Aufbau von TENCOR T830 Wafer Testing and Metrology Equipment erleichtert die Gerätekompatibilität, indem Kompatibilitätstests gegen mehrere Geräte in einer einzigen Architektur ermöglicht werden. Mit hochoptimierten Softwareplattformen bietet das System Hochleistungs-Bildgebung, Datenabruf und -analyse. Bei mehreren gleichzeitig laufenden Prozessen ist das Gerät in der Lage, in wenigen Minuten umsetzbare Ergebnisse zu generieren. T830 Wafer Testing and Metrology Machine ist eine fortschrittliche Wafer-Prüf- und Messtechnologie, die entwickelt wurde, um schnell und präzise wertvolle Erkenntnisse über Geräteparameter zu liefern. Das Tool bietet die Flexibilität, Genauigkeit und Geschwindigkeit, die für moderne Gerätetests erforderlich sind, und seine erweiterten Funktionen ermöglichen eine umfassende Gerätecharakterisierung.