Gebraucht KLA / TENCOR M-Gauge 300 #6455 zu verkaufen

KLA/TENCOR M-Gauge 300 ist eine mehrdimensionale, vollflächige Mess- und Analyseausrüstung für die Halbleiterindustrie. Es ist speziell für die schnelle, Vor-Ort-Charakterisierung von fortschrittlichen Prozessen, Geräten und Prozesssteuerung konzipiert. KLA M-Gauge 300 besteht aus einer Kombination von Hardware- und Softwarekomponenten, die eine hochpräzise Echtzeit-Messung und Analyse von Wafern ermöglichen. Dieses System verwendet fortschrittliche Optik und hochgenaue Laserinterferometrie, um die physikalischen Eigenschaften von Wafern in Echtzeit zu charakterisieren. Mit diesen Merkmalen kann die Einheit die Abmessungen kleiner Merkmale auf der Oberfläche eines Wafers über eine kleine Punktmesstechnik (wie Breite, Tiefe, Höhe und Positionsgenauigkeit) messen; Messung der Verfahrensbedingungen (Dicke, Widerstand und Überlagerungsgenauigkeit); und messen 3D-Oberflächenmerkmale wie Schritthöhen, Oberflächenprofile und mehr. TENCOR M-Gauge 300 bietet einen hohen Durchsatz durch automatisierte Probentiefen- und Oberflächenmessungen. Die Maschine ist in der Lage, im 8/2-Modus bis zu 20.000 Punkte pro Probe zu messen und bietet eine Hochgeschwindigkeitsanalyse für große oder komplexe Strukturen. Das Werkzeug ermöglicht auch das individuelle Einfügen und Extrahieren von Proben auf den X-Y-Stufen, was eine vollständige und genaue Messung einzelner Schichten ermöglicht. Neben den Wafer-Pegelmessungen verfügt M-Gauge 300 über leistungsstarke Datenerfassungs- und Analysefunktionen. Durch seine umfassende Suite von Analysesoftware kann das Asset verwendet werden, um jede Art von Daten aus einem Wafer zu überprüfen und zu analysieren. Dazu gehören unter anderem 2D-Bildgebung, Vektor/Skalardaten, zeitbasierte Daten und 3D-Profildaten. Darüber hinaus können Daten einfach mit Testergebnissen und Prozessinformationen zum Modell integriert werden, um den gesamten Prozess vollständig zu charakterisieren. Insgesamt ist KLA/TENCOR M-Gauge 300 eine zuverlässige und hochgenaue Wafer-Prüf- und Messtechnik, die eine Vielzahl von Waferparametern schnell und effizient charakterisieren kann. Durch die Kombination aus fortschrittlichen optischen, Laser- und Analysefunktionen bietet das System die notwendigen Erkenntnisse, um modernste Prozesse und Geräte zu entwickeln, zu optimieren und zu überwachen, wodurch hohe Erfolgsraten und verbesserte Erträge gewährleistet sind.