Gebraucht KLA / TENCOR P15 #293616961 zu verkaufen

KLA/TENCOR P15 ist ein fortschrittliches Wafer-Prüf- und Messsystem, das Präzisionsmessung und Analyse von Wafern ermöglicht, die bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet werden. Es bietet eine breite Palette von Fähigkeiten für Waferoberflächenmessungen und umfasst dreidimensionale (3D) Reflektometrie, Beugung, Streuung, Stereologie und Oberflächentopographie. KLA P-15 verwendet einen Hochleistungs-Laserstrahl, um die Oberfläche des Wafers zu scannen und zu analysieren. Nach Abschluss des Scans werden die Daten auf eine Vielzahl von Eigenschaften wie Kornstruktur, Kristallorientierung, Textur, Dicke und Rippenzahl analysiert. Es kann auch kritische Bemaßungen messen und Messungen aus jedem Winkel annehmen. Darüber hinaus verfügt das System über Möglichkeiten, Schwankungen in der Waferdicke, Fehlerbereichen und der waferweiten Bildanalyse zu erkennen. Das 3D-Reflektometrie-Tool von TENCOR P 15 bietet Präzision basierend auf seinem innovativen Design und bietet Hochgeschwindigkeitsmessungen mit hoher Auflösung, die die Messtechnik von Wafereigenschaften auf Nanometerebene ermöglichen. Dies wird durch die Verwendung eines Hochleistungs-Laserstrahls erreicht, der auch auf lasertexturierten Oberflächen Feinmessungen ohne Schatten ermöglicht. Die 3D-Reflektometrie kann auch eine gleichzeitige Analyse mehrerer Parameter wie Textur und Rauheit ermöglichen. Die Beugungsmesstechnik der KLA P 15 ermöglicht eine verbesserte optische Charakterisierung der Oberfläche des Wafers. Dazu gehört die Fähigkeit, spezifische kristallographische Orientierungen zu bestimmen und die Korngröße zu bestimmen, die für eine klare Charakterisierung der Mikrostruktur des Wafers wesentlich ist. Das Streuwerkzeug hingegen dient zur Messung des Beugungsmusters von Wafern. Dies ermöglicht eine genaue Bestimmung der Oberflächenstruktur und Schichtdicken des Wafers. Das Stereologiewerkzeug von TENCOR P15 bietet eine hochpräzise Messung von feinen Strukturen. Es verwendet hochauflösende Bildgebung in mehreren Auf- und Abwärtstiefen, um die 3D-Topographie des Wafers zu bestimmen. Damit lassen sich feine Details von Mustern und Strukturen auf dem Wafer messen, die sonst mit herkömmlichen Messtechniken nicht erkennbar sind. KLA/TENCOR P-15 bietet auch erweiterte Oberflächentopographie Messfähigkeiten. Dies ermöglicht eine detaillierte Abbildung der Oberflächentopographie über große Flächen mit einer Kombination aus konfokalen und interferometrischen Techniken und Bildgebung. Das System hat die Auflösung, um selbst feinste und kleinste Oberflächenmerkmale zu erkennen. Insgesamt ist KLA/TENCOR P 15 ein leistungsfähiges Werkzeug, das fortschrittliche, präzise Mess- und Analysefunktionen für eine breite Palette von Halbleiter- und anderen Waferanwendungen bietet. Seine breite Palette an messtechnischen Fähigkeiten, hochauflösende Bildgebung und innovatives Design machen es zu einem unschätzbaren Werkzeug, um sicherzustellen, dass die Qualität und Leistung von Wafern erfüllt werden.