Gebraucht KLA / TENCOR P15 #293653975 zu verkaufen

ID: 293653975
Wafergröße: 8"
Surface profiler, 8" Upgraded from P10 Stylus Wafer load profilometer Scan length: 200 mm Microhead II LF: Maximum step height: ~131 µm Stylus force: 0.5-50 mg Step height: 6.5 µm, Resolution: <0.05 å Step height: 26 µm, Resolution <2.0 å Step height: 130 µm, Resolution <10.0 å Top and side view optics 2D Stress analysis Stress plate Micro-roughness: 0.5 å (0.002 Minimum) Vertical features ranging: 100 å (131 µm) Vertical resolution: 0.05, 2, or 10 å PC LCD Monitor USB Ports Operating system: Windows XP.
KLA/TENCOR P15 Wafer Testing and Metrology Equipment ist ein hochpräzises Werkzeug, das bei der Identifizierung und Charakterisierung von Defekten wie Anomalien oder Verschmutzungen auf einer Halbleiterscheibe hilft. Es eignet sich für eine Vielzahl von Lithographie- und Messtechnik-Prozessen, einschließlich Sub-50nm Geräteherstellung. Das System ist mit zwei großen optischen Blickfeldköpfen ausgestattet und bietet ein vollständiges Inspektionsfeld mit hoher räumlicher Auflösung. Das Gerät enthält fortschrittliche Software-Algorithmen, um eine schnelle und genaue Fehlererkennung und -klassifizierung zu ermöglichen. Die UCK- P-15 umfasst auch eine integrierte Messtechnik, die eine automatische Messung kritischer Abmessungen, Linienbreiten und Überlagerungen über die gesamte Waferoberfläche ermöglicht. TENCOR P 15 ist mit einem Dual Image Capture Module (DICM) ausgestattet, einem modularen hochauflösenden Bildverarbeitungsgerät, das sowohl Hellfeld- als auch Dunkelfeldbildgebung ermöglicht. Das DICM bietet kritische hochauflösende optische Bildgebung für eine präzise Fehleranalyse, die eine automatisierte Analyse von Fehlerbereich, Form und Position auf dem Wafer ermöglicht. KLA P 15 ist auch mit einer Advanced Smart Cartridge (ASC) ausgestattet, die intelligente Scanfunktionen bietet. Der ASC ermöglicht ein gründliches und systematisches Scannen der gesamten Waferoberfläche. Erweiterte Algorithmen zur Erkennung von Waferoberflächendefekten, einschließlich ISO 2645-konformer spärlicher und dichter Fehlererkennung, sind in das Tool eingebettet. KLA/TENCOR P-15 enthält ein Modul für die Ergebnisanalyse, das leistungsstarke Tools für den Bildvergleich und die Fehlerklassifizierung bietet. Das Modul Ergebnisanalyse kann Fehler automatisch erkennen und klassifizieren sowie kritische Bemaßungen, Linienbreiten und Überlagerungen messen. P-15 können für automatisierte Überprüfungsprozesse konfiguriert werden und ermöglichen eine umfassende und umfassende Analyse von Fehlerdaten über mehrere Wafer hinweg. Das Asset umfasst auch eine umfangreiche Berichtsfunktion, um einen Prüfpfad für alle fehlerbezogenen Aktivitäten bereitzustellen. TENCOR P-15 Wafer Testing and Metrology Model bietet eine umfassende Lösung für die Detektion, Klassifizierung und Messung von Halbleiterscheiben. Das Dual-Image-Erfassungsmodul, eine modulare hochauflösende Bildaufnahmeausrüstung und fortschrittliche Software-Algorithmen ermöglichen eine schnelle, genaue und gründliche Analyse von Defekten und ihren verwandten Eigenschaften. KLA/TENCOR P 15 eignet sich für die Herstellung von Standard- und Sub-50nm-Geräten und bietet einen Audit-Trail für alle fehlerbezogenen Aktivitäten.
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