Gebraucht KLA / TENCOR P2 #9183261 zu verkaufen

KLA/TENCOR P2 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die entwickelt wurde, um die physikalischen Eigenschaften von Halbleiterscheiben zu messen, zu identifizieren und zu verfolgen, die bei der Herstellung integrierter Schaltungen verwendet werden. Das System kombiniert fortschrittliche optische, Leistungs- und Röntgentechnologien, um Submikron-Sondierungs- und Messtechnikfunktionen bereitzustellen. Die KLA P-2-Einheit besteht aus einem optischen Wafer-Inspektionsmodul, einer Leistungsmessstation, einer Röntgenbeugungsstation und einer Bildgebungsstation. Die optische Maschine verwendet Laser- und Hellfeld-Inspektionstechnologien, um die Eigenschaften von Wafern zu messen. Diese Technologie ist in der Lage, kleinere Fehler wie Gruben, Risse, Partikel und Geometrie Abweichungen zu erkennen. Es ist auch in der Lage, sehr kleine Merkmale im Wafer, wie Linienbreite und Linie-Raum-Abmessungen Variationen zu identifizieren. Die Leistungsmessstation verwendet automatische Tests und Kontaktscans, um die Verlustleistung im Gerät zu messen. Dies ist wichtig, um sicherzustellen, dass das Gerät wie ausgelegt funktioniert und die Chips nicht überhitzen. Die Röntgenbeugungsstation analysiert die Materialeigenschaften des Wafers, um Veränderungen des Kristallgitters und der Dehnung innerhalb der einzelnen Wafer zu messen. Die Bildstation erfasst effektiv die Top-Down-Oberflächenbilder des Wafers und misst anhand des Bildes verschiedene Parameter wie Kontrast, Klarheit, Fokus, Auflösung und mehr. Diese Bilder werden verwendet, um Fehler genau zu identifizieren und sicherzustellen, dass das Gerät der Spezifikation entspricht. TENCOR P 2-Tool verwendet auch eine Datenanalyse-Suite, um die Inspektionsergebnisse von jedem Wafer zu speichern, zu organisieren und zu vergleichen. KLA P 2 asset bietet einen kompletten Satz von Messtechnik und Fehlerinspektionsmöglichkeiten für Halbleiterscheiben. Sie vermittelt Herstellern Einblicke in die Qualität ihrer Wafer und Produkte und trägt dazu bei, dass die Wafer und Chips ihre gewünschten Spezifikationen erfüllen.