Gebraucht KLA / TENCOR / PROMETRIX RS-100C #293765567 zu verkaufen

KLA/TENCOR/PROMETRIX RS-100C ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung zur Inspektion und messtechnischen Verarbeitung auf Halbleiterscheiben bis 300mm Durchmesser. Es verwendet fortgeschrittene Bildaufbereitung, optische Anordnung und Oblatenoberflächencharakterisierungstechnologien, um den Höchststand der Genauigkeit und Wiederholbarkeit für die fortgeschrittene Gerätprüfung zu sichern. Das System basiert auf optischer Mikroskopie und bietet präzise Messungen für kritische Merkmale wie Ebenheit, Form, CD-Profil, planare Geometrien und Formbereiche. Es ist in der Lage, Oberflächentopographie, Eigenschaftskanten, Schnittmerkmale und andere empfindliche Wafermuster abzubilden und zu messen. Eine große Proben- und Sensorstufe bietet Platz für Substrate bis zu 8 Zoll Größe und ermöglicht eine vollständige Waferinspektion. Das Gerät umfasst die patentierte KLA-Technologie zur Selbstzentrierung und Indexierung von Wafern, die eine genaue Ausrichtung zwischen Wafer und Sensorstufe ermöglicht. Die Maschine ist zudem mit einem hochpräzisen interferometrischen Autofokus-Subsystem ausgestattet, das die automatisierte Waferausrichtung und den Sondenkontakt während der Messung ermöglicht. Das hochauflösende Bildgebungstool KLA RS-100C verfügt über hochauflösende Farbbildgebungsfunktionen, automatisierte Näh- und Mustererkennungsfunktionen und präzise Wafer-Level-Überlagerungsmessungen. Erweiterte Bildgebungsfunktionen wie hochmoderne Farbbilder, Tiefenschärfe und DoF-Scan ermöglichen Anwendungen wie Überlagerung auf Werkzeugebene, Entladung von Schichten und Ablagerung von Schichtprofilen. Neben der Bildgebungs- und Messfähigkeit ist TENCOR RS-100C in der Lage, elektrische Waferdaten in Echtzeit zu analysieren. Es unterstützt Datenerfassungs-, Korrelations- und Analysefunktionen, mit denen Benutzer Muster in Fehlerpopulationen schnell identifizieren und sie zur Verbesserung der Geräteleistung nutzen können. Das Asset ist in der Lage, integrierte Messungen über mehrere Schichten und Tiefen durchzuführen. Dies ermöglicht die Messung kritischer Steuerparameter wie Ätztiefe, Seitenwandrauhigkeit, Seitenwandwinkel und Autofokusabweichung. Darüber hinaus ermöglicht das automatisierte 3D-Scanning-Subsystem die gleichzeitige Messung mehrerer Schichten und Tiefen mit einem einzigen Scan. Abschließend ist RS-100C ein fortschrittliches Wafertest- und Metrologiemodell, das genaue Messungen für kritische Merkmale über mehrere Schichten und Tiefen hinweg bereitstellen kann. Die integrierten Funktionen zur Analyse elektrischer Daten ermöglichen es Benutzern, Fehlermuster schnell zu identifizieren, die Geräteleistung zu optimieren und den Ertrag zu steigern. Mit seiner ausgeklügelten Bildgebungs- und Messsoftware, modernsten optischen Ausrichtungsverbesserungen und selbstzentrierenden Wafer-Handhabungsfunktionen ist PROMETRIX RS-100C eine ideale Lösung für Wafer-Charakterisierungs- und Testanforderungen.