Gebraucht KLA / TENCOR / PROMETRIX SpectraMap SM 300 #9284326 zu verkaufen

KLA/TENCOR/PROMETRIX SpectraMap SM 300 ist eine fortschrittliche Waferinspektions- und Messtechnik. Das System bietet eine umfassende Palette hochpräziser Oberflächenmessung, Bildgebung, Foliendicke und Verpackungsprüfung. Es wurde entwickelt, um eine Reihe von Waferattributen zu messen, einschließlich Geometrie, elektrische Eigenschaften, Filmintegrität und Oberflächentopologie. KLA SpectraMap SM 300 verwendet fortschrittliche digitale Bildgebungs- und optische Abtasttechniken, um hochgenaue Bilder und Messungen der Oberfläche eines Wafers mit einer Auflösung von bis zu 0,2 Mikrometern zu erstellen. Es verfügt über eine Vielzahl von Messmodi, einschließlich volumetrischer Kartierung, rückgestreute Elektronenbildgebung (BEI), Röntgentransmissionsbildgebung (XTI) und Rasterelektronenmikroskopie (SEM). Diese Einheit kann eine breite Palette von Herstellungsfehlern wie mikroskopische Risse, Kratzer, Körner und andere Unvollkommenheiten erkennen. Die Maschine bietet auch leistungsstarke Foliendicke und Verpackungsinspektionsmöglichkeiten. Dazu gehören Foliendickenabbildung, Verpackungsebenheit, Schablonendruck, Stempelbefestigung, Stoßen und Lötbalken. Mit diesen erweiterten Inspektionsmöglichkeiten bietet TENCOR SPECTRAMAP SM300 Herstellern die Möglichkeit, selbst die schwierigsten Fehler zu erkennen und zu identifizieren. Die erweiterte Software-Suite des Tools ermöglicht eine optimierte Bedienung und schnelle Datenverarbeitung. Dies hilft Herstellern, Wafer-Oberflächendaten schnell und genau zu analysieren und die notwendigen Anpassungen vorzunehmen, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Darüber hinaus bietet der SM 300 eine breite Palette an Konnektivitätsoptionen, darunter Ethernet, USB 3.0, RS232 und GPIB, wodurch die Integration in bestehende Produktionslinien einfach ist. SPECTRAMAP SM300 ist eine leistungsstarke Waafer Inspektion und Messtechnik Asset. Es bietet präzise Messungen von Waferoberflächen, Folien und Verpackungen und kann selbst die schwierigsten Fehler erkennen. Damit ist das Modell ideal für hochpräzise Produktionsanwendungen.