Gebraucht KLA / TENCOR Puma 9000D #9406885 zu verkaufen
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ID: 9406885
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2005
Darkfield inspection system, 12"
EFEM: Dual FIMS (EFEM) with Phoenix handler
GEM, SECS and HSMS
4-Color signal light tower: R,Y,G,B
VANGUARD UV Laser head, 1W
Laser wavelength: 365nm
Selectable Scan Line (SL): SL10/15/20/40/60
(2) ISOPORT Loadports
FEC
Interlock controller
ACDC Power
YASKAWA Controller
Stage:
X, Y and Theta stage installed stage locking jig
PS2 / X,Y1,Y2,ADSC Amp
SMAC and X-Flex board
2-FVPA (Rear FVPA missing)
PS1 and Z Amp missing
Optic
AF Camera
Line scan camera
CIB 1,2,3 Board
XTC Board
AF Unit
AFSB
Focus missing
CH2 Line scan camera missing
Laser power supply
Laser head
Galil board (3-Channels)
User interface:
IMC System (Mercury and host PC)
SCC (HDD Missing)
Monitor
Keyboard
Joystick
Blower box
Line conditioner
UI and IS Connected cable
Exhaust hose
2005 vintage.
KLA/TENCOR Puma 9000D ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die eine hochleistungsfähige optische und automatisierte Inspektion bietet. Dieses System wurde speziell entwickelt, um hohe Genauigkeit und Präzisionsmessungen für die fortschrittliche Charakterisierung von 3D-Geräten zu liefern. Es bietet Mikron-Pegel-Auflösung mit außergewöhnlichen Signal-Rauschen-Verhältnisse, so dass es zunehmend zuverlässig für die Inspektion in der Halbleiterindustrie. Das Herzstück dieser Einheit ist die erweiterte optische Messtechnik. Ein Doppelwellenlängenspektrometer verwendet eine breite Palette von Lichtquellen, um Geräteparameter wie Dicke, optische Eigenschaften und Ebenheit an mehreren Punkten auf der Oberfläche des Wafers zu messen. Das Spektrometer verwendet Linienabtastung und mehrere Diffraktometer, um Funktionen mit extremer Auflösung und Genauigkeit zu erkennen. Darüber hinaus ist das Spektrometer mit einem automatisierten Routenplan ausgestattet, wodurch es einfach ist, Oberflächenprofile jedes Wafers schnell und genau zu erstellen. KLA Puma 9000D bietet auch erweiterte automatisierte Inspektion. Eine hochauflösende 3D-Bildgebungsmaschine verwendet Brechungs- und Reflexionswerkzeuge, um Minutenmerkmale auf der Oberfläche des Wafers zu erkennen. Das 3D-Bildgebungstool wird verwendet, um eine Vielzahl von Geräteparametern zu messen, einschließlich Linienbreiten, Seitenverhältnisse, Bohrungstiefen und thermischer Beanspruchung. Darüber hinaus ist dieses Asset mit einem automatisierten Fehleranalysator ausgestattet, der kleine Oberflächenfehler erkennen und melden kann, die mit dem bloßen Auge nicht sichtbar sind. Neben diesen Funktionen umfasst TENCOR PUMA 9000 D auch mehrere erweiterte Softwarefunktionen, die die Benutzereffizienz erhöhen sollen. Das Modell enthält ein ausgeklügeltes Defekt-Feature-Mapping-Programm, das Gerätedaten in einer Vielzahl von Formaten präsentieren kann. Die Software kann auch auf eine große Bibliothek von Fehleralgorithmen zugreifen, die genaue und wiederholbare Messungen ermöglichen. Dies kann dazu beitragen, die Inspektionszeiten zu reduzieren und die Genauigkeit zu verbessern. Puma 9000D ist eine extrem fortschrittliche Ausrüstung, die für leistungsstarke Inspektionsdienste entwickelt wurde. Seine fortschrittlichen optischen und automatisierten Inspektionsmöglichkeiten ermöglichen zuverlässige und genaue Messungen auf Mikroniveau. Darüber hinaus sind die Softwarefunktionen leistungsstark und benutzerfreundlich, sodass Daten leicht analysiert und interpretiert werden können. Mit seinen fortschrittlichen Eigenschaften ist PUMA 9000 D ideal für eine Vielzahl von Anwendungen in der Halbleiterindustrie.
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