Gebraucht KLA / TENCOR Puma2 #293614936 zu verkaufen

KLA/TENCOR Puma2 ist eine revolutionäre Wafer-Prüf- und Messtechnik, die die Prozessausbeute, Produktivität und Wettbewerbsfähigkeit der Chiphersteller deutlich verbessern soll. Durch den Einsatz einer patentierten Technologie namens Wafer Stress Metrology2 (WSM2) ermöglicht die UCK Puma2 Chipherstellern, die Auswirkungen von Belastungen auf jeden Chip genau zu messen und so einen beispiellosen Einblick in die Ausbeute zu ermöglichen, bevor der Wafer überhaupt ausgeliefert wird. Das System umfasst einen Großrechner, Wafer-Handling-Module, optische Abbildungssysteme und Messgerätekomponenten. Der Mainframe besteht aus einer Verarbeitungselektronik und Speichersubsystemen, Computer Vision Subsystemen, Carrier- und Alignment-Services und einer WSM2 Plattform. Die Oblatenberührenmodule bestehen aus Hochleistungsübertragungsgeräten und Roboterarmen für Bewegung, Beispielvorbereitung, Sortieren und Anordnung. Die optischen Abbildungssysteme verfügen über Digitalkameras und Lichtquellen, und die Komponenten der Messmaschine umfassen Hochgeschwindigkeitskontaktbildstreuung, Wirbelstromprüfung und andere On-Wafer-Testsysteme. TENCOR Puma2 nutzt eine patentierte Architektur namens WSM2, die präzise Messungen von Spannungen in Chips in drei Dimensionen ermöglicht. Dies reduziert die Testzeit und erhöht die Genauigkeit, sodass Chiphersteller die Beanspruchungen im Wafer besser verstehen und proaktive Anpassungen vornehmen können, bevor sie den Wafer versenden. Darüber hinaus liefert Puma2 eine schnelle Rückkopplung und Echtzeit-Überwachung jeder Art von Schicht im Chip. Das Werkzeug führt auch präzise Messungen der Teilzyklusmesstechnik durch, die einen beispiellosen Einblick in die Auswirkungen der Beanspruchung von Wafer-Merkmalen ermöglichen. Darüber hinaus ist das Asset sehr flexibel und kann an jede bestehende Chip-Funktionsgröße oder -Profil angepasst werden. Es wurde entwickelt, um mit einer breiten Palette von Standard-Industrie-Testmethoden zu arbeiten, und Kunden können benutzerdefinierte Testparameter programmieren, um präzise Messungen zu gewährleisten. Die Robustheit und Zuverlässigkeit des Modells ermöglichen es Chipherstellern, Ertrag und Produktivität zu maximieren, was zu erheblichen Einsparungen bei Zeit, Kosten und Energie führt. Insgesamt ist KLA/TENCOR Puma2 eine revolutionäre Wafer-Prüf- und Metrologie-Ausrüstung, die beispiellose Einblicke in Wafer-Stress bietet und es Chip-Herstellern ermöglicht, den Ertrag, die Produktivität und die Wettbewerbsfähigkeit der Kosten zu maximieren. Die einzigartige WSM2 Architektur des Systems und präzise Messungen in drei Dimensionen ermöglichen es Chip-Herstellern, Probleme schnell zu identifizieren und proaktive Anpassungen vor dem Versand des Wafers vorzunehmen, was erhebliche Zeit und Ressourcen spart.