Gebraucht KLA / TENCOR RS-55TCA #9191837 zu verkaufen
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ID: 9191837
Weinlese: 1995
Automatic resistivity mapping system
Type: Probe B
Measurement specifications:
Measurement range: <5 mohm/sq to >5 mohm/sq
Typical measurement time: 3.5-4.5 Seconds per test site
NIST(NBS) Standard wafers corrected to 23°C: ±1 %
Measurement repeatability: <0.2%
Temperature measurement accuracy: ±0.5°C
Temperature measurement repeatability: ±0.5°C
Routine check: 1-30 Sites programmable
Contour / 3-D map
Diameter scan: 49, 81, 121, 225, 361, 441, 625 Sites
XY Map: Up to 1200 Sites programmable
Probe qualification: (20) Sites
P-N Typing
Single / Dual configuration options
Hardware specifications:
Standard wafer sizes: 100, 125, 150 & 200 mm
Thick substrate option: 6 mm Thick materials
Color HP paintjet printer
Dot matrix printer
High resolution color monitor
Power requirements: 115/230 V, <8 A, 50/60 Hz
Vacuum: 500 mm Hg
Vacuum: 300 mm Hg
Pressure: 40-50 psig (3.3 bar)
Pressure: 40-60 psig (3.3 bar)
486/33 MHz Computer
486/25 MHz Computer
110 MB Fixed hard disk drive
40 MB Fixed hard disk drive
44 MB Removable hard disk
3.5" Diskette drive
1.44 MB Capacity
Analysis capabilities:
Contour, XY, Die
3-D Surface maps
Diameter scans
Trend charts
SQC Charts
Histograms
Probe qualification procedure
File editing & data extraction capability
Calibration curves for low-dose monitoring
Average, difference & ratio maps
Data transfer capabilities:
SECS II / RS232 Communication
Enhanced SECS II for fully automated operation
1995 vintage.
KLA/TENCOR RS-55TCA ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die in der Halbleiterherstellung verwendet wird. Es bietet Wafer-Pegelmessung und -analyse und kann verwendet werden, um eine breite Palette von Geräteparametern wie Oberflächenform, Elektrodenbreite, Größe und geometrische Eigenschaften zu beurteilen. Das Gerät ist in der Lage, Merkmale von bis zu 0,8 μ m Größe zu analysieren, was es zu einem ausgezeichneten Werkzeug für die genaue Prüfung von Sub-Mikron-Geräten macht. Ein großer Vorteil der KLA- RS55TCA ist ihre Fähigkeit, zeitaufgelöste Messtechniken zu verwenden, um empfindliche Geräteeigenschaften mit hoher Genauigkeit zu bewerten. Dies wird durch den leistungsfähigen Phase-Shift Interferometer (PSI) Sensor des Systems ermöglicht, der mit einem Differenzsignalprozessor in Echtzeit arbeitet. Diese Kombination ist in der Lage, kleinere Änderungen zwischen Beobachtungen über kurze Zeitintervalle zu erkennen, was eine ausgezeichnete Genauigkeit der Messergebnisse und einen schnelleren Durchsatz der Tests im Vergleich zu herkömmlichen Techniken ermöglicht. Die Einheit besteht aus mehreren Komponenten. Ein robotischer Endeffektor ist in der Lage, den Wafer zum Scannen über den PSI-Sensor in einer linearen Bewegung oder einem punktbasierten Rasterscan zu positionieren. Ein Halbleiterbandförderer und eine Waferplattform bieten eine sichere Plattform für den Wafer während der Prüfung. Ein optischer Mikroskopkopf ermöglicht eine hochauflösende vergrößerte Abbildung der Waferoberfläche und anschließende Datenanalyse. Schließlich umfasst TENCOR RS-55 TCA eine integrierte Steuer- und Auswerteeinheit bestehend aus einem Personalcomputer, einer integrierten Motorsteuereinheit und zugehöriger Software. Dieses Gerät ist leistungsstark genug, um die Waferpositionen zu steuern und die Daten des PSI-Sensors zu verarbeiten, um qualitativ hochwertige Ergebnisse für die Messung und Analyse zu erzielen. Insgesamt ist RS 55 TCA ein leistungsstarkes Werkzeug für die Waferinspektion und Messtechnik, das dank seiner zeitaufgelösten Messmaschine eine hervorragende Genauigkeit und einen schnellen Durchsatz bietet. Seine vielseitigen Fähigkeiten und integrierten Steuerungssysteme machen es zu einer idealen Wahl für fortgeschrittene Halbleiterforschung und -entwicklung.
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