Gebraucht KLA / TENCOR SFX 100 #293761850 zu verkaufen

KLA/TENCOR SFX 100 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die für die Halbleiterherstellung entwickelt wurde. Es unterstützt den Prozess der Messung von Defekten in Wafern, in der Regel bei der Prüfung und Sortierung Stufen. Das System verwendet fortschrittliche bildgebende und spektroskopische Techniken, um Fehler zu identifizieren und zu analysieren. Sie trägt dazu bei, dass die Wafer die Qualitätskontrolle bestehen und alle relevanten Standards erfüllen. KLA SFX 100 verwendet zwei Scantechniken, um Wafer zu analysieren: Lichtfeldbildgebung und Streukontrastmikroskopie. Die Hellfeldabbildung ist eine relativ einfache Abbildungstechnik, die eine beleuchtete Oberfläche in verschiedene Richtungen abtastet und das von der Oberfläche reflektierte Licht auf eine Digitalkamera aufzeichnet. Die streuende Kontrastmikroskopie verwendet ausgefeiltere Techniken, die nach Unterschieden in den Welleneigenschaften von Partikeln wie Streuung und Absorption suchen, um einen Defekt zu identifizieren und zu isolieren. TENCOR SFX 100 ist speziell auf Effizienz und Genauigkeit ausgelegt. Es verfügt über Hochgeschwindigkeitserkennung, Bildanalyse und Fehlerklassifizierung und ist in der Lage, bis zu 2.000 Wafer pro Stunde zu analysieren. Darüber hinaus verwendet die Einheit eine gekippte Keilschnittstelle, die Ansichten aus verschiedenen Winkeln bereitstellt, die bei der Fehlererkennung helfen. Dieses Niveau der schnellen Automatisierung ist besonders vorteilhaft für große Waferpartien, da es den Zeitaufwand für Tests reduziert. Die Maschine verfügt auch über erweiterte Sensorfunktionen, die Fehlalarme und Down-Tests drastisch reduzieren. Es kann die Größe, Position und Form von Defekten sowie deren Form, Tiefe, Verschmutzungsgrad, Art des Materials und Fehlertyp erkennen. Auf diese Weise kann das Werkzeug echte Mängel exakt erkennen und somit Ertrag und Qualitätssicherung deutlich optimieren. Abschließend ist SFX 100 eine fortschrittliche Prüf- und Messtechnik, die Halbleiterherstellungsprozesse effizienter und präziser macht. Das Modell ist in der Lage, große Waferpartien schnell zu scannen, Fehler genau zu erkennen und zu isolieren und so die allgemeine Qualitätssicherung und Ausbeute zu verbessern.