Gebraucht KLA / TENCOR SpectraMap SM300 #293642275 zu verkaufen

KLA/TENCOR SpectraMap SM300 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung für die Inspektion und Messung der Strukturen auf Halbleiterscheiben. Es verwendet fortschrittliche optische, elektrische und Lasertechnologien, um Defekte in den Strukturen zu erkennen, während sie sich noch in der Wafer-Herstellungsstufe befinden, so dass alle erkannten Probleme rechtzeitig und effizient behoben werden können. KLA SpectraMap SM300 besteht aus einer Reihe von Subsystemen, die jeweils für eine bestimmte Wafer-Test- oder Metrologiefunktion ausgelegt sind. Auf diesen Systemen befindet sich das Acton SpectraPro UV-VIS Spektrophotometer. Dieses Gerät verwendet fortschrittliche UV-VIS-Spektroskopie, um die Dicke und den Brechungsindex der Strukturen auf Halbleiterscheiben zu messen. Durch diese Methode können potenzielle Fehler erkannt werden, wenn der Produktionsprozess durchgeführt wird. Es ist auch in der Lage, die Gleichmäßigkeit der Abscheidung für eine breite Palette von Wafermaterialien zu bewerten, einschließlich Metalle, Silizide, Dielektrika und Halbleiter. Das Spektralphotometer ist zudem sehr empfindlich auf Oberflächenrauhigkeit und Kontamination. Zum System gehört auch das Laser-Interferometer Dynamite LaserTune. Dies wird bei der Waferbearbeitung eingesetzt, um die Bewegung von Maschinenkomponenten zu analysieren, was eine schnelle Prozesssteuerung erleichtert. Die Interferometer-basierte Bewegungssteuerungstechnologie von LaserTune bietet eine sehr hohe Präzisionskontrolle von Oberflächentopographie und Kratztiefenprofilierung, Partikelinspektion, Halbbildprüfung und anderen messtechnischen Anwendungen. Das Laser-Interferometer arbeitet mit dem SpectraPro UV-VIS Spektralphotometer zusammen, um hochgenaue Ergebnisse zu gewährleisten. Die Vertical Automated Wafer Inspection (VAWI) Einheit ist auch in TENCOR SPECTRAMAP SM 300 enthalten. Dies dient der Abtastung von Wafern während des Herstellungsprozesses, um verschiedene physikalische Defekte zu erkennen, wie Ungleichmäßigkeit von Oberflächen, Verunreinigungen und Partikelablagerungen. Es verwendet auch fortschrittliche Leckstrom- und Widerstandsmesstechnologien, um die Integrität von Geräten zu bestimmen. Die VAWI-Maschine wird durch das hochprogrammierbare Layout Control Tool (LCS) unterstützt, das Echtzeit-Prozesssteuerung und dynamische Qualitätskontrolle bietet. Diese komplexen Systeme bilden KLA/TENCOR SPECTRAMAP SM 300 Wafer-Test- und Messtechnik-Asset, was eine effiziente und zuverlässige Qualitätskontrolle für Wafer-Fertigungsprozesse ermöglicht. Das Modell wurde entwickelt, um die Prozesseffizienz zu verbessern, Ausfallzeiten und Ausschuss zu reduzieren und potenzielle Prozessfehler in Echtzeit zu erkennen.