Gebraucht KLA / TENCOR / THERMA-WAVE OP 2600 #9214771 zu verkaufen
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ID: 9214771
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1994
Film thickness measurement system, 8"
Multiple layers
Refraction index
Thick and thin film
Extinction coefficient
Reflectivity measurements
(2) Cassette loader stations
Thermoelectrically cooled diode laser: 675 nm
Lamp: Tungsten halogen
Measurements: Multi-layer and multi-parameter on thin ONO & OPO film stacks
Polish slopes: 7 micron x 7 micron
Wafer ranging: 4"-8"
Thick dielectric films
BPR >500A
BPE <500A
Spectrometry
Visible: 450 nm-840 nm
High index films: C-Si, Poly-Si, A-Si
1994 vintage.
KLA/TENCOR/THERMA-WAVE OP 2600 ist eine Hochleistungs-Wafer-Prüf- und Messtechnik, die für genaue und zuverlässige Wafermessungen entwickelt wurde. Das System nutzt fortschrittliche Optik und integrierte Messtechnik, um die physikalischen Eigenschaften der Wafer, einschließlich Materialstärke, Gleichmäßigkeit, Topographie, Rauheit und andere Parameter, schnell und genau zu bewerten. Das Gerät bietet eine schnelle, automatisierte berührungslose Messung von Wafer-Dünnschichten und für Wafer-Oberflächencharakterisierungen. Es verfügt über einen automatisierten Präzisionskalibrierungsprozess, um die Genauigkeit der Ergebnisse zu gewährleisten, und ist mit einer hochauflösenden Bildverarbeitungsmaschine ausgestattet, um eine maximale Auflösung der Waferfunktionen zu gewährleisten. Das Tool ist benutzerfreundlich gestaltet, mit einer intuitiven Benutzeroberfläche, die eine schnelle Bedienung und Datenanalyse ermöglicht. KLA OP 2600 verwendet eine 5-Achsen-Stufe für genaue 3D-Nanometer-Pegelmessungen und verfügt über Full-Semi-Auto-Mapping-Funktionen. Es kann bis zu 8 Wafer auf dem automatischen Be-/Entladevorgang speichern, so dass große Mengen an Wafern schnell und einfach getestet und gemessen werden können. Das Asset kann Wafer-Topografien mit bis zu 0,5um Auflösung mit Nanometer Wiederholbarkeit in 3D-Dimensionen messen. Es enthält auch eine Reihe von spezialisierten Messtechnik-Software für verschiedene Messungen und Testtechniken, wie Advanced Process Control, die Echtzeit-Überwachung von Prozessparametern bietet, um eine optimale Wafer-Qualität zu gewährleisten. Zusätzlich kann es mit SPC-Software integriert werden, um eine weitere Prozessoptimierung zu ermöglichen. TENCOR OP 2600 kann mit automatischen Vision-Tools und/oder optischen Mikroskopen zur Fehleranalyse und -prüfung konfiguriert werden und enthält eine Reihe von Softwareoptionen für erweiterte bildgebende Analyse und Fehlererkennung. Zusätzlich kann das Modell mit angepassten Parametern aktualisiert werden, um die Kompatibilität mit Industriestandards sicherzustellen. Insgesamt ist THERMA-WAVE OP 2600 eine umfassende und erschwingliche Lösung zur genauen Messung und Analyse von Wafereigenschaften. Es ist mit der modernsten Messtechnik und bildgebenden Technologie entwickelt, um genaue Ergebnisse mit einem hohen Grad an Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit zu liefern. Es eignet sich für eine Reihe von Wafer-Fertigungsanwendungen und bietet eine effiziente Lösung für Qualitätskontrolle und Prozessoptimierung.
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