Gebraucht KLA / TENCOR / THERMA-WAVE OPTIPROBE 3290 #9124948 zu verkaufen
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ID: 9124948
Wafergröße: 4"-8"
Thin film measurement system, 4"-8"
(2) Cassette loader stations
Beam Profile Reflectrometry (BPR):
Thick dielectric films > 500A
Beam Profile Ellipsometry (BPE):
Thin dielectric films < 500A
Thermo electrically cooled diode laser: 675 nm
Tungsten halogen lamp for spectrometry mode: 450 to 840 nm
Spectrometry:
Index films:
C-Si
Poly-Si
A-Si
Spot size: 0.9 Micron
Optical parameters:
Film thickness multiple layers
Wide range thick and thin films
Wide range index of refractions
Extinction coefficient and reflectivity measurements
Multi-layer and multi-parameter measurements:
Thin ONO
OPO Film stacks.
KLA/TENCOR/THERMA-WAVE OPTIPROBE 3290 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die entwickelt wurde, um die Qualität und Gleichmäßigkeit von Halbleiterbauelementen genau zu beurteilen. Dieses System bietet umfassende Messungen einer Vielzahl von Geräteparametern über den Wafer mit hoher Präzision, Geschwindigkeit und Genauigkeit. KLA OPTIPROBE 3290 besteht aus einem 3290 optischen Mikroskopmodul und einer 3200 automatisierten Wafer-Handhabungseinheit. Das 3290 Mikroskop liefert leistungsstarke Diagnoseinformationen mit verbesserter Optik, verbesserter Auflösung und einem großen Sichtfeld. Die 3200 automatisierte Wafer-Handhabungsmaschine bietet branchenführenden Durchsatz und Genauigkeit und ermöglicht einen hohen Probendurchsatz. Die 3290 Optiprobe bietet die Möglichkeit, gerätekritische KE-Größe, Seitenwandwinkel, Eckenrundung, Form, Linienbreite Rauheit und mehr zu messen. Dieses Tool bietet eine überlegene Auflösung, um die kleinsten Unterschiede in den Gerätefunktionen zu erfassen. Es bietet auch erhöhte Empfindlichkeit zur genauen Messung von Nanostrukturen. Darüber hinaus ist die 3290 für die berührungslose und kontaktlose Messtechnik optimiert und bietet die Möglichkeit, selbst schwierigste Geometrien präzise zu messen und zu profilieren. TENCOR OPTIPROBE 3290 bietet auch die fortschrittlichsten bildgebenden Funktionen der Branche, einschließlich erweiterter Tiefenschärfe und 3D-Stichbildgebung. Dieses Asset umfasst proprietäre UCK-Bildaufnahme- und -verarbeitungsalgorithmen, die eine verbesserte Genauigkeit und Auflösung für die anspruchsvollsten bildgebenden Anwendungen bieten. OPTIPROBE 3290 bietet eine automatisierte Fehlerüberprüfung, die eine schnelle Fehlerbehebung für eine verbesserte Qualität ermöglicht. Die 3290 bietet eine interaktive Review-Oberfläche und anpassbare Reporting-Optionen, so dass Benutzer Ergebnisse von verschiedenen Standorten im gesamten Wafer vergleichen können. Durch die Kombination des 3290-Mikroskops mit dem 3200-automatisierten Wafer-Handhabungsmodell können mittelvolumige Halbleiterproduktions- und Gerätecharakterisierungsoperationen von erhöhtem Durchsatz, Genauigkeit und verbesserter Waferqualität profitieren. THERMA-WAVE OPTIPROBE 3290 bietet Anwendern die Genauigkeit, Auflösung und Flexibilität, die sie für den Erfolg in der Halbleiterherstellung benötigen.
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