Gebraucht KLA / TENCOR / THERMA-WAVE Therma-Probe 630 #9191862 zu verkaufen

KLA/TENCOR/THERMA-WAVE Therma-Probe 630 ist eine vielseitige und leistungsstarke Wafer-Prüf- und Messtechnik, die in der Lage ist, die Eigenschaften von Halbleiterscheiben und integrierten Schaltungen (ICs) zu testen und zu messen. Herzstück des Systems ist ein hochempfindlicher thermischer Detektor. Dieser Detektor, kombiniert mit Wafer-Sondierungsfähigkeiten und messtechnischen Softwareanwendungen, ermöglicht es dem Gerät, eine Reihe von Wafereigenschaften mit einer beeindruckenden Wiederholbarkeit und Genauigkeit genau zu messen. Die Maschine kann eine Reihe von Halbleitermaterialien wie Silizium, Aluminiumoxid, Silizium-on-Isolator, Silizium-on-Saphir, Polyimid und Galliumarsenid sowie ICs auf diesen Materialien analysieren. Das Werkzeug wird hauptsächlich verwendet, um Oberflächenfehler und prozessbezogene Parameter wie Leckstrom, Kapazität, Widerstand und Durchschlagsfestigkeit zu erkennen. Die berührungslosen Messtechniken des Asset ermöglichen es Benutzern, das Temperaturprofil eines Wafers mit einem beispiellosen Detailgrad abzubilden. Messtechnik-Softwareanwendungen sind für genaue und präzise Messungen unerlässlich. Die KLA Therma-Probe 630 ist in eine Reihe von VIAS-Softwarepaketen integriert, die eine umfassende Integration und Analyse von Wafermessungen ermöglichen. Neben der automatischen Abbildung der Oberflächentemperaturen von Waferprofilen kann die VIAS-Software sowohl lineare (Draht-) Defekte als auch kleine Strukturen (Strukturkante) erkennen, klassifizieren und analysieren. Darüber hinaus ist das Modell bei Belastungsmessungen sehr effektiv. Mit fortschrittlichen Funktionen zur Analyse von Spannungsverzerrungen können Anwender biaxiale Spannungswerte aus Profilmessungen von Oberflächenverzerrungen schnell und genau berechnen. Das Gerät kann auch Verzerrungen in dünnen Siliziumscheiben erkennen, ohne die mechanischen Eigenschaften zu beeinträchtigen. TENCOR THERMAPROBE 630 wurde entwickelt, um überlegene Leistung und maximale Flexibilität zu bieten. Es kann in andere Wafer-Test- und Messtechnik-Systeme wie 790- und Leica-Systeme integriert werden und verfügt über eine intuitive Benutzeroberfläche zur einfachen Navigation und Manipulation von Datensätzen. Das System verfügt außerdem über eine Reihe fortschrittlicher Bildgebungs- und Analysefunktionen zur Erkennung sowohl physikalischer als auch elektrischer Eigenschaften von Halbleiterbauelementen. Zusammenfassend ist THERMAPROBE 630 eine fortschrittliche Wafer-Test- und Messtechnik-Einheit, die Anwendern leistungsstarke thermische Messfähigkeiten und vielseitige Messtechnik-Softwareanwendungen bietet. Mit seiner beeindruckenden Wiederholbarkeit und Genauigkeit ist es ideal für die schnelle und präzise Analyse einer Reihe von Wafereigenschaften, von Oberflächenfehlern und deren Abmessungen bis hin zu thermischen Verzerrungen und Spannungswerten.