Gebraucht KLA / TENCOR UV 1050 #9152999 zu verkaufen

KLA/TENCOR UV 1050 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung für Halbleiterbauelementmessungen auf einer Vielzahl von Wafertypen und -größen. Das System verfügt über die neueste HDx Defect Inspection-Technologie, die Quad-Sub Resolution-Bildgebung mit fortschrittlicher Algorithmus-Verarbeitung kombiniert, um die kleinsten Fehler auf Wafern zu überprüfen. Darüber hinaus bietet das Gerät 3D-Messtechnik-Funktionen, die eine Analyse kritischer Prozessschritte ermöglichen. KLA UV 1050 ist für den Einsatz in Backend-Verarbeitungsumgebungen konzipiert, mit einem flexiblen Design, das eine Reihe von Mustertypen, Größen und Konfigurationen unterstützt. Es ist mit einer Dual-Beam-Bildverarbeitungsmaschine mit einer 254nm UV-Lichtquelle ausgestattet, die ideal zur Inspektion und Identifizierung sehr kleiner Defekte geeignet ist. Das Tool liefert eine ganze Reihe von Fehlerinspektionen und Messungen, von derzeit fehlenden Messungen bis hin zu komplexeren Überlagerungen, Seitenwänden und kritischen Höhenmessungen. TENCOR UV 1050 ist auch mit einer Reihe von erweiterten messtechnischen Funktionen ausgestattet, einschließlich 3D-Overlay, Oberflächenrauhigkeit und Schritthöhenmessung Fähigkeiten. Darüber hinaus ermöglicht die schnelle Messgeschwindigkeit und der Speicher des Asset eine schnelle und genaue Prozesskontrolle. Das Modell bietet auch intuitive Software, mit der Anwender ihren Messvorgang und ihre Einstellungen einfach konfigurieren und anpassen können. UV 1050 bietet eine Reihe von Vorteilen für Halbleiterbauelementehersteller, einschließlich schnellerer Zykluszeiten, geringerer Betriebskosten, erhöhter Prozesskontrolle und verbesserter Fehleranalysefunktionen. Darüber hinaus ermöglicht die fortschrittliche HDx-Technologie der Geräte eine genauere Fehlererkennung und bietet den zusätzlichen Vorteil, kontrastreiche Bilder zu erzeugen, die einfacher zu analysieren sind. Insgesamt ist KLA/TENCOR UV 1050 ein ideales Werkzeug für Wafertests und Messtechnik. Es bietet eine Reihe fortschrittlicher Funktionen, darunter HDx Defect Inspection, 3D-Messtechnik und intuitive Software. Dieses System ist gut für Back-End-Verarbeitungsumgebungen geeignet und ermöglicht es Herstellern, von einer erhöhten Prozesskontrolle, schnelleren Zykluszeiten und verbesserten Fehleranalysefunktionen zu profitieren.