Gebraucht KLA / TENCOR XP-2 #9392647 zu verkaufen

ID: 9392647
Wafergröße: 8"
Surface profiler, 8" Vertical range: 400 µm Maximum measuring range: 50 mm Z-Resolution: 0.1 nm Straightness: 0.1 µm / 100 mm Reproducibility: 1σ, 0.5 nm X, Y Stage movement: 150 mm x 178 mm Stylus: R0.5 µm / R2 µm, 60° Stylus tip: 2 µm Monitor, 22" Vibration isolation table Operating system: Windows XP.
KLA/TENCOR XP-2 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die in Halbleiterfertigungslinien zur Qualitätssicherung und Ertragssteigerung verwendet wird. Es ist für schnelle, umfassende, zerstörungsfreie Wafermessungen von 300mm Wafern konzipiert. KLA XP-2 System verwendet eine breite Palette von Wafer-Oberflächenabtasttechniken, wie optische oder Profil berührungslose messtechnische Messungen, um zuverlässige Wafermessungen schnell und genau zu erzeugen. Optische Abtastarme werden verwendet, um schnelle, quantitative helle Feld- oder Dunkelfeldbilder zu erzeugen, um Kantentreue, Oberflächentopographie, Planität, Ebenheit, Sägezahndefekte, Linien- oder Raumbreiten, kritische Dimensionsfehler und andere Faktoren im Zusammenhang mit Waferparametern zu erfassen. Die Daten können zur weiteren Analyse in ein hochdetailliertes 3D-Modell umgewandelt werden. Neben den optischen Systemen verfügt TENCOR XP-2 über erweiterte messtechnische Möglichkeiten wie eine kritische Dimensionskanalstation und Leitungsbreite oder Kantenprofilstation. Diese messtechnischen Werkzeuge messen kritische Abmessungen oder Linienbreiten und Kantenprofile mit präzisem Luftlagerscannen schnell und präzise. Das Modell ist auch mit erweiterten Fehlerinspektionsmöglichkeiten ausgestattet, die verwendet werden können, um Partikelfehler, Kristalldefekte und andere Oberflächeninkonsistenzen zu erkennen. Die Partikeldefektinspektionseinheit ist darauf ausgelegt, bei hohem Durchsatz sehr hochauflösende Fehlerbilder zu erzeugen, um Partikelfehler auf der Waferoberfläche genau zu erkennen und zu identifizieren. Darüber hinaus verfügt XP-2 über umfangreiche Werkzeuge zur Prozess-, Test- und Ertragsanalyse. Es kann kritische Parameter wie Wafer-Handhabungszeit, Wafer-Doppeln, Ladefehler oder Ertragsverlust pro Wafer genau messen. Es kann auch helfen, übermäßige Kosten aufgrund von Ertragsverlusten oder Testzeitineffizienzen zu identifizieren. KLA/TENCOR XP-2 ist eine leistungsfähige und zuverlässige Wafer-Prüf- und Messtechnik-Maschine, die datengesteuerte Lösungen für viele der Probleme von Halbleiterherstellern bietet. Es bietet Präzisions-Wafer-Oberflächenscannen für genaue Wafermessung zusätzlich zu erweiterten Fehlerinspektions- und Prozessanalysefunktionen. Seine fortschrittlichen Funktionen ermöglichen es Halbleiterherstellern, die Produktionskosten für Wafer deutlich zu senken und den Ertrag zu steigern.
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