Gebraucht KLA / TENCOR XT+ #9144986 zu verkaufen

KLA/TENCOR XT + ist eines der fortschrittlichsten Wafertest- und Messtechniksysteme der Branche. Es bietet leistungsstarke bildgebende, analytische und messtechnische Fähigkeiten zur Messung und Inspektion von Wafern. Dank der fortschrittlichen Technologie und der intuitiven Benutzeroberfläche können Wafer-Prozesse und strukturelle Probleme schnell ermittelt und gelöst werden. KLA XT + -Ausrüstung verwendet proprietäre zerstörungsfreie optische Technologie und sein integriertes automatisiertes Fehlerüberprüfungs-Tool, um überlegene Leistung in Wafer-Tests und Messtechnik zu liefern. Ein hochauflösendes LED-Beleuchtungssystem bietet Qualitätskontrollrückmeldung in Echtzeit mit wiederholbaren und genauen Messungen, um Qualitätsstandards zu gewährleisten. Die Hochleistungseinheit verfügt über eine eingebaute Bildaufnahme- und -verarbeitungsmaschine, Präzisionsausrichtung und Fokussierung sowie flexible Bildgebungswerkzeuge. Es verwendet fortschrittliche Algorithmen und maschinelles Lernen, um Unvollkommenheiten und andere beschreibbare Ergebnisse wie Filmdicke, Körnung, Korngröße, Mikrodefekte, Kontamination, Kontaminationsstufen, Oberflächentopographie und Defekte wie Mikro-/Nanorisse zu erkennen und zu messen. Darüber hinaus bietet das Tool TENCOR XT + erweiterte Funktionen zur Optimierung der Formausrichtung, der KE-Analyse und der Überlagerungskorrektur. Darüber hinaus ist es auch in der Lage, eine umfassende statistische Analyse mit Ergebnissen zu liefern, die zur Entwicklung einer statistischen Prozesskontrolle (SPC) verwendet werden können. Die intuitive Benutzeroberfläche des Geräts sowie die integrierte Analyzer-Software bieten Anwendern die Möglichkeit, schnell auf kritische Daten zuzugreifen und diese auszuwerten, was eine umfassendere und gründlichere Charakterisierung von Wafern ermöglicht. XT + Modell ist ein Muss für Wafer-Prüf- und Messtechnik-Anwendungen. Seine erweiterten Funktionen helfen Benutzern, den Wafer-Produktionsprozess zu überwachen und zu optimieren, was zu einem höheren Ertrag und geringeren Fertigungskosten führt. Darüber hinaus ermöglichen die umfassenden Leistungsmerkmale den Anwendern, Waferprozesse und Strukturprobleme schnell und zeitnah zu ermitteln und zu lösen.