Gebraucht MDC CSM/16 #172346 zu verkaufen

MDC CSM/16 ist eine vielseitige und umfassende Wafer-Prüf- und Messtechnik, die umfassende und zuverlässige Prüf- und Messtechnik für eine Vielzahl von Substraten und Materialien bietet. Das innovative und fortschrittliche System bietet die Flexibilität, Probleme im Zusammenhang mit historischen und aufstrebenden Technologien mit Leichtigkeit und Leistung gezielt anzugehen. Die Einheit ist eine integrierte Einheit mit mehreren Komponenten, die die Prüfung von Wafern erleichtern. Es ist mit vier Abtastsondenstationen ausgestattet, um die Prüfung und Messung von Wafer-Schnittstelleneigenschaften zu ermöglichen. Die Sondenstationen sind mit Bildgebungs-, Scan- und Messfähigkeiten ausgestattet, um Wafer-Schnittstellenfehler zu identifizieren, zu analysieren und zu messen. Die Maschine ist auch mit einem spektralen Abbildungswerkzeug mit spektraler Auflösung bis zu zehn Mikrometer und einem Spektralbereich von 2,25 bis 2,35 µm ausgestattet. Das Asset ist in der Lage, hochauflösendes Mapping über eine große Fläche mit einer maximalen Auflösung von 1 μ m durchzuführen. Das bildgebende Modell kann bis zu 100.000 Probenpunkte pro Sekunde messen und analysieren. Diese leistungsstarke und effiziente Scanausrüstung ist in der Lage, Funktionen beliebiger Formen zu erkennen, abzubilden und zu analysieren, einschließlich solcher mit einer Auflösung von Submikron. Darüber hinaus ist das CSM/16 System mit einer mehrachsigen Kippstufe integriert, um Kontaktwinkelmessungen über eine große Fläche zu erleichtern. Das Gerät wird mit einer Roboter-Wafer-Sondiermaschine geliefert, die Tausende von Testschritten in einem Bruchteil der mit manuellen Methoden benötigten Zeit ausführen kann. Das Roboter-Wafer-Sondierungswerkzeug kann auch Vorlaufzeiten für Test- und Messtechnik drastisch verkürzen, indem menschliches Versagen und die Verwendung teurer kundenspezifischer Komponenten beseitigt werden. Die Anlage ist mit einer kundenspezifischen thermischen und optomechanischen Umgebung ausgestattet, um stabile Messbedingungen über einen Zeitraum bereitzustellen. Abschließend ist MDC CSM/16 ein umfassendes und zuverlässiges Wafer-Prüf- und Metrologiemodell, das präzise und präzise Ergebnisse mit optimaler Effizienz liefern kann. Das Gerät ist mit einer Vielzahl von Materialtypen kompatibel und bietet Flexibilität für die Prüfung und Messung von Merkmalen mit einem hochauflösenden Mikroskop. Die integrierte mehrachsige Neigungsstufe, die kundenspezifische thermische und optisch-mechanische Umgebung sowie das Roboter-Wafer-Sondierungssystem machen das Gerät zu einer kompletten und leistungsstarken Testlösung, die zuverlässige und präzise Ergebnisse liefert.