Gebraucht NANOMETRICS NanoSpec 9000b #9361379 zu verkaufen

ID: 9361379
Weinlese: 2007
Thin film measurement system Polarized / Normal-incidence spectroscopic ellipsometry: Non-contact / Optical critical dimension Wavelength range: 320-780 nm DUV-Visible spectroscopic reflectometry: Single / Multi-layer film thickness measurements N&K Film optical properties and reflectance Wavelength range: 190-780 nm High throughput R/Θ/Z stage N2000 User interface compliant to SEMI (E95-0200) Measurement capabilities: N&K Film optical properties Single and multi-layer film thickness Line width / Space Sidewall angle Line height Line profile Lithography applications: Film thickness of BARC and photoresist N&K Copper CMP applications: Low K thin film thickness Barrier thickness (TaN) Block Erosion Residuals Oxide CMP applications: Very thin film thickness (<100 Å) ONO and NO Film stacks Film thickness over arrays Residuals Si Etch applications: Poly or WSi gate profiles STI Profile 2D Structures and arrays Dielectric etch applications: Nitride and oxide film thickness Low-K thickness Damascene trench profile DUV to Visible reflectometer Normal incidence spectroscopic ellipsometry with R/Θ/Z stage Operating system: Windows XP Automatic focus Optical non-contact pre-aligner (Centering and notch / Flat finder) Wafer handling: Flat chuck GEM/SECS (RS-232 or HSMS) Feed location backside Vacuum flow rate: G 533.4 mm Hg at 15 l/min Line size: 6.35 mm (0.25 in.) OD Connector type: SWAGELOK Bulkhead fitting (0.25x0.25") Electrical: 110/208 VAC, 50/60 Hz, 10 A, Single phase Power cord: Single 10 ft, 3-conductor, 14 AWG, 600 V. 2007 vintage.
NANOMETRICS NanoSpec 9000b ist eine Wafertest- und Messtechnik-Ausrüstung, die erweiterte Charakterisierungs- und fehlerfreie Testfunktionen bietet. Das System ist mit einer Reihe einzigartiger Funktionen und Technologien ausgestattet, einschließlich einer hochauflösenden Bildaufnahmeeinheit, einem Hochgeschwindigkeitsbildprozessor, einer Wafer-Stufenbewegungssteuerungsmaschine und einer Vielzahl spezialisierter Testsonden. Die Grundlage von NanoSpec 9000b ist sein CMOS-Bildsensor und Hochgeschwindigkeitsbildprozessor. Das Tool enthält drei 8-Megapixel-Bildgebungseinheiten, die gleichzeitig bis zu 192 Bilder pro Sekunde bei einer Auflösung von bis zu 8 Megapixeln aufnehmen können. Diese bildgebende Leistung verleiht dem NanoSpec beispiellose Durchsatz- und Auflösungsgenauigkeit, so dass er kleinste Fehler und Muster auf Wafern erkennen kann. NANOMETRICS NanoSpec 9000b enthält auch eine Bewegungssteuerung mit Null-Spiel-Linearaktuatoren, die eine reibungslose Bewegung und eine präzise Positionierung der Waferstufe ermöglichen. Dadurch wird sichergestellt, dass die Wafer in einer kontrollierten Umgebung für genaue Tests und Messungen verbleiben. Zusätzlich zu seinen Bewegungssteuerungsfunktionen umfasst das Modell auch eine Vielzahl von Testsonden, darunter Laser-, Großflächen-, Polster- und Sonden-Sonden mit mehreren Sonden. Diese Sonden bieten eine breite Palette von Wafer-Test- und Messtechnik-Fähigkeiten. NanoSpec 9000b verfügt auch über spezialisierte Hardware und Software, die es ermöglicht, eine Vielzahl von Fehlern und Mustern auf Wafern zu erkennen und zu identifizieren. Dazu gehören Kantenfehler, Vorsprünge und andere topographische Merkmale. Das Gerät umfasst auch ein automatisiertes Inspektionssystem, das Fehler auf dem Wafer mithilfe eines erweiterten Mustererkennungsalgorithmus zur automatisierten Fehlerüberprüfung schnell lokalisieren, messen und markieren kann. NANOMETRICS NanoSpec 9000b beinhaltet neben Test und Messtechnik auch Software zur Wafer-Charakterisierung. Dies umfasst eine breite Palette von Analyse- und Auswertungstools, wie automatische und manuelle Fehlerüberprüfung, Bildnähte und Waferorientierungsrepositionierung. Damit eignet sich das Gerät ideal für eine hochpräzise Fehlerüberprüfung und Charakterisierung. Abschließend ist NanoSpec 9000b eine leistungsstarke Wafer-Prüf- und Messtechnik-Maschine, die in der Lage ist, selbst kleinste Fehler und Muster auf Wafern zu erkennen und zu charakterisieren. Das hochauflösende Bildgebungstool und die spezialisierte Hard- und Software ermöglichen es, eine Vielzahl von Fehlern und Mustern schnell und genau zu identifizieren und zu markieren. Dies macht den Vorteil für eine Vielzahl von Wafer-Tests und messtechnischen Anwendungen groß.
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