Gebraucht OAI 311 #9169990 zu verkaufen

OAI 311
ID: 9169990
Intensity profiler.
OAI 311 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die von Halbleiterherstellern verwendet wird. Es bietet eine umfassende Palette von Wafer-Messtechnik-Fähigkeiten, einschließlich Überwachung der Partikelgröße und -zusammensetzung, Defektmapping, optische Inspektion, Kontaminationsanalyse und Messungen kritischer Dimensionen (CD). Das System verwendet die Energiedispersive Spektroskopie (EDS), die eine Analyse der chemischen Zusammensetzung und Partikelgröße einer Probe ermöglicht. Es verwendet einen neuen Röntgendetektor, um die Größe und Form von Partikeln bis zur Auflösung im Nanometermaßstab zu messen. Darüber hinaus ist das Gerät in der Lage, verschiedene mögliche Defekte in der Waferoberfläche zu erkennen, zu isolieren und zu analysieren, wie Mikrorisse, Partikel und vorhandene Fehler. Zusätzlich zu EDS verwendet die Maschine ein Rasterelektronenmikroskop (Rasterelektronenmikroskop, SEM), um Benutzern die Visualisierung der Oberflächenmerkmale eines Wafers zu ermöglichen, einschließlich Verdrahtungswege, Linienbreite, Landtopologie und Fehlerstellen. Das SEM leitet auch einen Elektronenstrahl über die Probe, der den Nachweis von Verunreinigungen, geladenen Partikeln und anderen nanoskaligen Elementen ermöglicht. Ergänzt werden diese Fähigkeiten durch ein optisches Inspektionswerkzeug, das Bilder der Waferoberfläche erfasst und für Präzisionsmessungen verarbeitet. Das Asset umfasst ferner eine messtechnische Fähigkeit, die es Anwendern ermöglicht, die kritischen Abmessungen eines Wafers - wie Gatebreite, Kontakttiefe und Dotierungsprofil - mit Nanometergenauigkeit zu messen. Diese detaillierte Analyse ermöglicht eine bessere Kontrolle über die Qualität der Wafer-Verarbeitung und bietet Kunden eine gesicherte Zuverlässigkeit und Qualitätssicherung. Zusammenfassend bietet 311 eine erweiterte Palette von Technologiefunktionen, die eine Analyse sowohl der Partikelzusammensetzung als auch kritischer Dimensionsmessungen mit Auflösung auf Nanometerebene ermöglicht. Seine Fehleranalyse und messtechnischen Fähigkeiten geben Kunden Vertrauen in die Genauigkeit und Zuverlässigkeit ihrer Waferbearbeitungserträge.
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