Gebraucht RUDOLPH / AUGUST 3Di 8500 #9283331 zu verkaufen

ID: 9283331
Wafer inspection system, 12" 2008 vintage.
RUDOLPH/AUGUST 3Di 8500 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die entwickelt wurde, um schnelle, genaue und zuverlässige Ergebnisse auf effiziente Weise zu liefern. Dieses System bietet eine breite Palette von Wafer-Inspektions- und Charakterisierungsfähigkeiten, die einen vollständigen Überblick über die Werkzeugoberflächenmerkmale und Fehlereigenschaften bieten. Das Gerät ist auf einer kompakten, leicht manuell bedienbaren Plattform aufgebaut, die eine einfach zu bedienende Schnittstelle für eine Vielzahl von Tests bietet. Es verfügt über fortschrittliche optische Technologie mit hochauflösender Bildgebung und automatisierter Bildaufnahme sowie 3D-Kompensationsmöglichkeiten für präzise Ausrichtung und genaue Messtechnik. Mit AUGUST 3Di 8500 kann der Anwender Prüfparameter für die Analyse von Wafern unterschiedlicher Größe und Form optimieren, wie flache quadratische Wafer, gekrümmte, halbmondförmige und konische Wafer. Die erweiterte Optik bietet Bilder höherer Qualität, die kundenspezifische Funktionen zeigen, so dass Benutzer Waferdefekte genau auswerten und klassifizieren können. Die Maschine ist auch mit vielen Oberflächenfehlern wie Knötchen, Hügeln, Flecken, Partikeln, Falten und Gruben kompatibel. RUDOLPH 3Di 8500 bietet auch hervorragende 3D-Fähigkeit, Abstandshöhen und -breiten zu messen. Weitere Merkmale dieses Werkzeugs sind seine Fähigkeit, sowohl Rauhigkeits- als auch Seitenwandwinkel zur esbalischen Qualitätskontrolle zu messen, sowie die Analyse von Epitaxie- und Isolationsstrukturen zur Beurteilung von Dicke, Breite und Gleichmäßigkeit. Die Anlage bietet zudem eine hochpräzise Messtechnik und einen geringen Vergrößerungsmodus zur präzisen Prüfung von Merkmalen bis zu 0,6 µm. 3Di 8500 ist die perfekte Wahl für Industrie- und Bildungseinrichtungen, die ein zuverlässiges Wafertest- und Messtechnikmodell suchen. Es bietet fortschrittliche optische Technologie und automatisierte Bildaufnahme sowie die Fähigkeit, Wafer-Defekte mit einer einfach zu bedienenden Schnittstelle zu bewerten und zu klassifizieren. Das Gerät ist benutzerfreundlich und bietet hochpräzise messtechnische Fähigkeiten, die eine genaue und zuverlässige Waferinspektion und Charakterisierung ermöglichen.
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