Gebraucht RUDOLPH FE VII/IV #9373048 zu verkaufen

RUDOLPH FE VII/IV ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die sowohl für Forschung und Entwicklung (F&E) als auch für Produktionsanwendungen konzipiert ist. Dieses System bietet eine vielseitige Plattform zur berührungslosen Waferinspektion sowohl auf der Rückseite als auch auf der Vorderseite. Das Gerät unterstützt eine Vielzahl von Durchmessern und Gehäusetypen und verfügt über eine große Auswahl an Sensoren und Messköpfen, um verschiedene Prozessfehler zu erkennen. Es ist in der Lage, Wafer-Level-Eigenschaften wie Partikeldefektkonzentration, Oberflächentopographie, elektrische Eigenschaften, chemische Zusammensetzung und Ätztiefe zu messen. Die Maschine verwendet modernste proprietäre Technologie und Multi-Sensor-Bildgebung für die schnelle Wafer-Inspektion und Oberflächenmesstechnik von Wafern. Es hat die Fähigkeit, bis zu 30 x 30 cm2/die zu inspizieren und ist so konzipiert, dass es bis zu 8 verschiedene Abschnitte unterstützt und eine schnellere und genauere Datenextraktion ermöglicht. Darüber hinaus bietet es berührungslose und berührungslose Messfunktionen mit neuer mikroskopischer Bildaufnahme. Das Tool bietet auch eine einzigartige patentierte Multi-Achsen-Scan-Technologie, die mit variabler Scan-Geschwindigkeit und Beschleunigungsprofil kommt. Auf diese Weise wird sichergestellt, dass alle Krümmungen eliminiert werden und ein umfassender Stanzbericht zur Bewertung der Waferleistung in Produktions- und Konstruktionsmaterialien erstellt. Darüber hinaus verfügt es über Datenerfassung und Scangeschwindigkeit von bis zu 300 mm/Sekunde, die mit Hilfe von schnellen CMOS-Zeilenkameras und großem Sichtfeld erreicht wird. Darüber hinaus bietet das Asset ein integriertes Softwarepaket mit der EWI Tools Suite, die darauf ausgerichtet ist, Halbleiterscheiben schnell zu analysieren und auszuwerten. Es bietet auch ein integriertes visuelles Analysemodell zur Bildsegmentierung und -identifizierung. Darüber hinaus verfügt es über eine umfassende Palette von Tools zur automatisierten Berichtsgenerierung, Kennzeichnung, Fehlerklassifizierung und statistischen Analyse. Schließlich verfügt es auch über eine Vielzahl von Automatisierungswerkzeugen wie Robotergriffe, Bildverarbeitung und andere Roboterfunktionen. Abschließend ist RUDOLPH FE VII/IV eine leistungsstarke Wafer-Prüf- und Messtechnik, die beispiellose Genauigkeit und Geschwindigkeit für berührungslose und berührungslose Wafer-Inspektion liefert. Es kombiniert fortschrittliche proprietäre Technologie mit Multi-Sensor-Bildgebung, um eine breite Palette von Diamant-Wafer-Inspektionen von Forschung und Entwicklung bis hin zu Produktionsanwendungen zu unterstützen. Mit seinen integrierten Werkzeugen bietet es eine schnelle, zuverlässige und umfassende Plattform zur Auswertung und Analyse von Halbleiterscheiben.