Gebraucht RUDOLPH FE VII/IV #9384590 zu verkaufen

RUDOLPH FE VII/IV
ID: 9384590
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2002
Thickness measurement system, 8" 2002 vintage.
RUDOLPH FE VII/IV ist ein fortschrittliches Wafer-Prüf- und Messsystem, das von RUDOLPH Technologies Inc. entwickelt wurde. RUDOLPH FE VII/IV ist eine vollautomatische Einheit, die proprietäre Algorithmen, fortschrittliche Bildgebungstechniken und Präzisionsmesstechnologien verwendet, um ein Höchstmaß an Genauigkeit und Leistung zu bieten. RUDOLPH FE VII/IV Maschine ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Wafer-Prüfverfahren, von der elektrischen Prüfung bis zur dimensionalen Messtechnik. Das Werkzeug besteht aus einer Haupteinheit, einer Reihe von optischen Subsystemen und einer programmierbaren Schnittstelle, um eine Anpassung des Assets durch den Benutzer zu ermöglichen. Die Haupteinheit des RUDOLPH FE VII/IV-Modells umfasst eine Reihe fortschrittlicher optischer Sensoren, die eine extrem präzise Bildgebung wie Transmissometrie, Reflektometrie und LED-Luminanzmessungen ermöglichen. Die optischen Teilsysteme umfassen einen Feldeinsteller, Strahlteiler, Objektiv, Beleuchtungsquelle und eine Kamera. Die programmierbare Schnittstelle ermöglicht eine Anpassung der Geräte an die spezifischen Anforderungen des Wafertests, einschließlich verschiedener Anzeigemodi, Bildanalyse und Datenverarbeitung. Das RUDOLPH FE VII/IV-System wird durch spezialisierte Algorithmen wie Bildfehlererkennung, Kantenerkennung, automatische Gerätekalibrierung, Waferdickenmessung und mehr angetrieben, die eine breite Palette von Wafertests ermöglichen. Als Teil seiner erweiterten Fähigkeiten ist die Maschine in der Lage, extrem große Datensätze zu erfassen und zu analysieren, wodurch Tests im Nanometermaßstab möglich sind. RUDOLPH FE VII/IV Werkzeug ist das ideale Werkzeug für jede Anwendung mit Wafertest und Messtechnik, aufgrund seiner fortschrittlichen Bildgebungs- und Messfähigkeiten, hohen Automatisierungsgrad und Flexibilität. Dieser hochmoderne Asset kann aussagekräftige Einblicke in Wafer-Eigenschaften und -Performance liefern und es Anwendern ermöglichen, ihre Prozesse und Produkte zu verbessern.
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