Gebraucht RUDOLPH FE VII/IV #9412377 zu verkaufen
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ID: 9412377
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2002
Thickness measurement system, 8"
2002 vintage.
RUDOLPH Fe VII/IV Wafer Testing and Metrology Equipment ist ein hochgenaues und präzises Testgerät, das in der Halbleiterindustrie für die Herstellung von Silizium-Wafern verwendet wird. Diese Inspektions- und Messtechnik-Lösung ermöglicht automatisierte Wafertests und Diagnosen. Es wurde entwickelt, um Fehlerzustände im Wafer zu erkennen, seine Leistung zu bewerten und Qualitätskontrolldaten bereitzustellen, um den gesamten Produktionsprozess zu verbessern. Mit einer schnellen Zykluszeit von 2 ms ist das System in der Lage, wiederholbare und wiederholbare Messungen mit einer hohen Genauigkeit zu erreichen. RUDOLPH Fe VII/IV bietet Richtungsabbildungen an, die es Anwendern ermöglichen, ein Oberflächenprofil eines Wafers zu erhalten und die Gesamtdicke aus wenigen Punkten zu berechnen. Zusätzlich kann die Einheit die Filmdicke bis zu 10 nm messen, was für geräuscharme Wafer sehr vorteilhaft ist. Diese Maschine ist in der Lage, zahlreiche Arten von Prüfkörpern zu beurteilen, von Stanzen bis zu Linienbreiten, Schichtdicke, Beschichtung und Instrumentierung. Darüber hinaus verfügt das Tool über erweiterte Funktionserkennungsalgorithmen und Algorithmen für berührungslose Auswertungen. RUDOLPH Fe VII/IV ist ein modulares Gerät, und je nach Bedarf können zahlreiche Optionen in das Asset integriert werden. Zu diesen Optionen gehören ein CD/OCD-Messungs-Add-On, eine Spannungsmessungs-Software und ein Kathodolumineszenz-Add-On. RUDOLPH Fe VII/IV kann an Datenverarbeitungssysteme wie LIS, SECS-II und GEM angeschlossen werden. Das Modell wird auch mit einer grafischen Benutzeroberfläche geliefert, die eine interaktive Steuerung bietet und dem Benutzer hilft, das Gerät zu navigieren. Abschließend ist RUDOLPH Fe VII/IV ein zuverlässiges, benutzerfreundliches und leistungsstarkes System, das für die erfolgreiche Herstellung von Siliziumscheiben unerlässlich ist. Mit präzisen Messungen und vielseitigen Merkmalen wie Merkmalserkennung und automatisierten Prozessauswertungen erweist es sich als hervorragendes Werkzeug für Wafertests und Messtechnik.
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