Gebraucht RUDOLPH MetaPulse 200X-Cu #9238326 zu verkaufen

RUDOLPH MetaPulse 200X-Cu ist eine moderne Wafer-Prüf- und Messtechnik, die eine schnelle und zuverlässige zerstörungsfreie Waferbewertung ermöglicht. Dieses System bietet eine einzigartige Kombination aus umfassenden Werkzeugen zur Oberflächen- und Untergrundfehlererkennung, Querschnittsmesstechnik und Prozesssteuerung. Das Produkt ist mit einem voll ausgestatteten Vision Robotic Substrate Handler (VRSH) ausgestattet, der über eine eingebettete Mustererkennungseinheit und eine fünfachsige Bewegungsplattform für die automatisierte Handhabung großer Wafer verfügt. Darüber hinaus integriert die Maschine einen hochleistungsfähigen Out-of-Plane-optischen Messtechnik-Kopf mit mehrschichtiger Optik zur schnellen, genauen und zerstörungsfreien Auswertung von Waferfolien und Prozessmerkmalen. Der 200X-Cu verwendet fortschrittliche Ultrahochvakuumsysteme und proprietäre zerstörungsfreie Bildgebungstechniken, um Fehler abzubilden und Waferparameter auf Submikron-Genauigkeit zu messen. Dieses Werkzeug verfügt auch über eine hochpräzise Stufensteuerung, die in der Lage ist, Wafer-Proben in verschiedenen Positionen und Orientierungen für verschiedene Messungen oder Experimente genau zu platzieren. Darüber hinaus kann das Modell auch zur automatisierten Sondierung von Waferproben zur Erkennung von Oberflächen- und Unterflächendefekten sowie zur Messung der Dicke und Zusammensetzung von Filmen und Topologien spezifischer Mikrostrukturen verwendet werden. Die 200X-Cu integriert ferner ein Array fortgeschrittener Mustererkennungsalgorithmen, um Variationen in einzelnen Pixeln zu erkennen und etwaige Musterdefekte im Wafer zu erkennen. Infolgedessen können Benutzer proaktive Schritte unternehmen, um Fehler in ihren Prozessen zu beheben. RUDOLPH METAPULSE 200XCU ist eine effiziente Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die Anwendern hilft, Fehler frühzeitig im Produktionszyklus zu erkennen und zu beheben. Mit effizienter Automatisierung und hochpräziser Wafer-Handling-Technologie ermöglicht dieses System die schnelle und genaue Überprüfung und Messung der Wafereigenschaften.