Gebraucht RUDOLPH MetaPulse 200X-Cu #9300364 zu verkaufen

RUDOLPH MetaPulse 200X-Cu ist eine fortschrittliche Wafer-Prüf- und Messtechnik, die speziell auf die Bedürfnisse der Fertigungsindustrie ausgelegt ist. Es bietet vielseitige und konkurrenzlose Messfähigkeiten und zeichnet sich durch Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Empfindlichkeit bei der Waferinspektion aus. Das System nutzt die patentierte 2D-Laserinspektion - ein Verfahren zur Inspektion der Topographie einer Waferoberfläche, die die Oberfläche berührungslos mit nanometrischer Auflösung abtastet. Die Ergebnisse dieser Inspektion sind hochgenau, so dass Benutzer die Topographie eines Wafers aus der Ferne beobachten und messen können, was eine konsistentere Qualitätskontrolle ermöglicht. Die fortschrittliche 2D-Lasertechnologie ermöglicht auch die schnelle Erkennung von Aberrationen, wie Kratzern, auf der Oberfläche des Wafers. RUDOLPH METAPULSE 200XCU verfügt über eine hocheffiziente automatisierte 3D-Wafer-Messtechnik-Einheit mit integrierter Maschine für schnelle Messungen von Länge, Radius, Peak-to-Valley, Neigung, Asymmetrie, Ebenheit, Induktivität und anderen Waferparametern. Dieses Werkzeug ist in der Lage, bis zu 6 Oberflächen pro Sekunde zu messen und entspricht den SEMI M1/M7 Spezifikationen für schnelle und genaue Messungen über unterschiedliche Wafergrößen und -formen hinweg. Darüber hinaus verfügt die Anlage über die weltweit fortschrittlichste SONAR-Technologie - eine fortschrittliche, zerstörungsfreie Methode zur Messung und Kartierung von Waferprofil- und Oberflächenfehlern bei gleichzeitiger Messung der Wafermasse. Das Modell kann auch zum quantitativen Messen, Quantifizieren und Beobachten von Waferflächenmerkmalen wie Breite, Dicke und Verformung verwendet werden. Darüber hinaus umfasst das Gerät ein hochpräzises, automatisiertes Mustererkennungs- und Aufzeichnungssystem, das eine schnelle Erkennung hochpräziser Musterdefekte wie Mikrorisse, Gräben und feine Markierungen ermöglicht. Diese Einheit sorgt auch dafür, dass andere kritische Waferparameter, wie Planheit, Symmetrie, z-Neigung, Neigung und Rundheit, gleichzeitig überwacht werden können. Außerdem unterstützt die Maschine Hochleistungsdatenübertragungsfähigkeiten, Daten berücksichtigend, die unter vielfachen Systemen schnell und leicht zu teilen sind. Diese Funktion reduziert den Zeitaufwand für die Analyse und Berichterstattung auf Minuten und beschleunigt den Prozess der Qualitätssicherung drastisch. Insgesamt ist METAPULSE 200X CU ein fortschrittliches Wafer-Test- und Metrologie-Tool, das eine schnelle Erkennung von Aberrationen, genaue und wiederholbare Messungen und Hochgeschwindigkeitsdatenaustausch bietet. Es ist eine ideale Bereicherung für die Bedürfnisse der Fertigungsindustrie.