Gebraucht RUDOLPH MetaPulse 300 Cu #9233986 zu verkaufen
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ID: 9233986
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2001
Thin film measurement system, 12"
2001 vintage.
RUDOLPH MetaPulse 300 Cu ist eine fortschrittliche Wafer-Prüf- und Messtechnik von RUDOLPH Technologies, Inc. Es ist auf maximale Leistung und Genauigkeit für die Analyse einer Vielzahl von Wafergrößen und Geometrien ausgelegt. Das System bietet eine breite Palette von Funktionen, einschließlich hochauflösender Bildgebung, Mustererkennung und integrierter Design Rule Checking (DRC), die umfassende elektrische Tests von integrierten Schaltungsmerkmalen bietet, mit Ergebnissen, die Industriestandards entsprechen. Darüber hinaus bietet das Gerät erweiterte messtechnische Fähigkeiten, einschließlich In-Die-Defekt-Detektion, Topographiemessungen und Linienbreitenmessungen. MetaPulse 300 Cu hat einen modularen Aufbau, der die neueste Laser- und Optik-Technologie beinhaltet. Die Maschine kann für eine Vielzahl von Wafern verwendet werden, von High-Density (2µm) bis High-Performance (10µm). Das Werkzeug beinhaltet eine Laserinterferometrie, die auf unterschiedliche Dicken einstellbar ist, um Wafer unterschiedlicher Dicke aufzunehmen. Das Modell verfügt über eine Kameraausrüstung, die hochauflösende Bilder und komplexe Muster aufnehmen kann, und einen Roboterarm, um die Präzision zu erhöhen. Das System kann Bilder bis zu einer Größe von 512 x 512 Pixeln mit einem maximalen Sichtfeld von 46 mm x 46 mm aufnehmen. Das Gerät umfasst auch fortgeschrittene Software zur Automatisierung von Prozessschritten wie automatische Ausrichtung von Komponenten, Optimierung der Bilderfassung und Berechnung der Testergebnisse. Die Maschine ist in der Lage, mehrere Schichten von Wafern mit mehreren Datenschichten zu analysieren, wodurch sichergestellt wird, dass die elektrischen Testergebnisse den Industriestandards entsprechen. Das Tool bietet auch eine breite Palette von Anschlussmöglichkeiten, einschließlich Ethernet, USB und optische. Darüber hinaus verfügt das Asset über ein umfassendes Support-Paket, das ein Vor-Ort-Wartungspaket, eine benutzerfreundliche Oberfläche und umfassenden technischen Support umfasst. RUDOLPH MetaPulse 300 Cu ist ein vielseitiges Modell, das den höchsten Anforderungen der Wafer-Prüf- und Messtechnik-Industrie gerecht wird. Es bietet eine Kombination aus Leistung, Genauigkeit und Komfort, die es zu einer idealen Wahl für automatisierte Wafertests und Messtechnik machen.
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