Gebraucht RUDOLPH MetaPulse 300 #9098968 zu verkaufen
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ID: 9098968
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2007
Thin film measurement system, 8"
2007 vintage.
RUDOLPH MetaPulse 300 ist ein fortschrittliches Mehrzweck-Wafer-Prüf- und Messtechnik-System. Es verwendet ein 300mm Wafer-Spannfutter mit einer Reihe von In-situ-Messtechnik-Optionen und einer Reihe von elektrischen Testfunktionen. Das Spannfutter ist ein Luftlager, das zur schnellen und genauen Messung und Meldung von Wafereigenschaften konzipiert ist, einschließlich vollem Skalierungsumfang, Halbwafer, Schritt, Krümmungsmittelpunkt, Krümmungsradius, Höhe und anderen Abmessungen entsprechend den benutzerdefinierten Parametern. Das motorisierte Spannfutter metaPulse bietet eine Auswahl an manueller oder automatisierter Bedienung. Es ist auf maximale Messwiederholbarkeit und Zuverlässigkeit ausgerichtet. MetaPulse 300 bietet auch eine Reihe von elektrischen Testspin-Stationen für Testschaltungen auf der Mikroform. Je nach gewünschter Schnittstelle können Tests über eine Standard-Kontaktsonde oder über eine Reihe von berührungslosen Technologien durchgeführt werden, einschließlich kapazitiver, kraftabbildender, piezoelektrischer und hochhelliger LED-Mikroabgriffe. Für mehr automatisierte Lösungen bietet RUDOLPH MetaPulse 300 robotische Automatisierungslösungen, die eine flexible Bewegung und eine präzise Steuerung der Roboterposition ermöglichen, um die Genauigkeit der elektrischen Tests zu gewährleisten. MetaPulse 300 bietet auch eine Reihe von optionalen konfokalen Abbildungen und optischen Messungen. Diese fortschrittliche Bildgebungstechnologie erfasst 3D-Oberflächentopographie, Defekte und Ungleichmäßigkeiten auf der Geräteoberfläche und zeigt sie in Echtzeit an. Beleuchtungen wie UV, Ring, Halogen und Laser bieten eine Auswahl an Beleuchtungsquellen für optimale Bildgebung und Messtechnik. Insgesamt bietet RUDOLPH MetaPulse 300 eine umfassende Lösung für Wafer-Tests und Messtechnik mit schnellen und zuverlässigen Lösungen, die die höchsten Leistungsanforderungen erfüllen. Es wurde entwickelt, um schnelle Entwicklungszyklen, Hochgeschwindigkeits-Prototyping und einen höheren Werksdurchsatz für gewünschte Anwendungen zu ermöglichen. Darüber hinaus führen intuitive Benutzeroberflächen und Software-Optimierungstools dazu, dass Aufgaben schnell und ohne Fachwissen erledigt werden können.
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