Gebraucht RUDOLPH MetaPulse 300 #9262861 zu verkaufen

RUDOLPH MetaPulse 300 ist eine hochgenaue und vollautomatisierte Wafer-Prüf- und Messtechnik. Es soll Informationen über Wafer-Gleichmäßigkeit und Defektivität für Halbleiterprozesse liefern. Es verwendet einen optischen Kopf mit fortschrittlicher Software gekoppelt Wafer Eigenschaften schnell und genau zu messen. Der erste Schritt besteht darin, den Wafer in die Teststation einzuführen, wo MetaPulse 300 seine Gesamtdicke und Krümmung sowie seine Waferdefektivität misst. Die Messdaten werden dann über ihre Bildanalyse- und Fehlerinspektionsprogramme verarbeitet, um Geometrieabweichungen, Verschmutzungen, Verunreinigungen und andere Defekte zu erkennen. Das System verwendet hochauflösende Optik, um präzise Informationen zu sammeln und Fuzzy-Logik für ein vollständiges Bild des Zustands des Wafers zu verwenden. Der zweite Schritt ist die Auswertung der Waferplanheit bzw. Welligkeit. Das Gerät verwendet eine einzigartige 3D-Schwingungssensortechnologie, um das durchschnittliche Profil und die Welligkeit der Waferoberfläche zu messen. Mit seinen Funktionserkennungsalgorithmen kann es auch eine Vielzahl von Planaritätsdefekten identifizieren, z. B. Estriche, Schritte, Globuli und Fehlstellungen von Stanzpads. Im dritten Schritt werden kritische Profile wie Stifte, Löcher und Vias gemessen. Dieser Schritt ist wichtig, da diese Messungen ermittelt werden müssen, um die Integrität des Wafers zu gewährleisten, beispielsweise die Kontinuität der Signalwege zwischen den Geräten. Die automatisierte Funktionserkennungssoftware von RUDOLPH MetaPulse 300 ist in der Lage, Profile mit höchster Genauigkeit zu analysieren und zusammenzufassen. Im vierten Schritt wird die Ausrichtung und Position des Wafers analysiert. Die Maschine ist in der Lage, die Ausrichtung des Wafers gegenüber der Auflagefläche zu überprüfen, um eine ordnungsgemäße Platzierung des Wafers für die nachfolgende Bearbeitung zu gewährleisten. Mit Hilfe eines Referenzbildes kann MetaPulse 300 fehlerhafte oder fehlerhafte Komponenten erkennen und die Bezugsgenauigkeit überprüfen. Mit RUDOLPH MetaPulse 300 können Anwender exakte Wafer-Abmessungen und -Zustände sicherstellen und so ihre Produktionserträge verbessern und ihre Prozesse optimieren. Seine Fähigkeit, 3D-Profile zu messen, wird durch fortschrittliche Bildgebungs-, Fehlererkennungs- und Analysetechnologie unterstützt und ist damit eines der zuverlässigsten Wafermesssysteme auf dem Markt.