Gebraucht RUDOLPH MetaPulse-III 300XCu #9353244 zu verkaufen

RUDOLPH MetaPulse-III 300XCu Wafer Testing and Metrology Equipment ist ein vollautomatisches System für Wafertests und Messtechnik. Dieses Gerät wurde entwickelt, um genaue und präzise Waferergebnisse für eine Reihe von Anwendungen zu liefern, wie Tiefenprofilierung, elektrische Eigenschaften, Dünnschichteigenschaften und zerstörungsfreie Bildgebung. Die einfache Waferkonfiguration und der hohe Automatisierungsgrad ermöglichen eine effiziente Konfiguration und Bedienung der Maschine und liefern in kurzer Zeit einen hohen Durchsatz an Waferproben. Es ist mit einem vollständig integrierten optischen Teilsystem ausgestattet, das für die visuelle Inspektion und SEM- oder TEM-Bildgebung verwendet werden kann. Das Tool verwendet ein fortschrittliches Bühnendesign und eine umfassende Suite von Controllern und Treibern. Die Controller-Suite besteht aus einem analogen/digitalen Prozessor (ADP), einem softwarebasierten Steuergerät, einem Multimode-Controller und einem quantitativen Datenerfassungsprozessor (QDAP). Der ADP wird für die kritischen Leistungsmessungen eingesetzt, einschließlich elektrischer und thermischer Messungen. Es wird auch verwendet, um das Modell zu konfigurieren und zu steuern, was die Bereitstellung der notwendigen Erkennungsalgorithmen, die Schnittstelle mit der Vakuumausrüstung, die Steuerung des Bestrahlungssystems, die Messung der Materialoberflächen und die Bereitstellung der entsprechenden Rückkopplung an den Benutzer umfasst. RUDOLPH METAPULSE III 300XCU Wafer Testing and Metrology Unit verfügt zudem über eine patentierte Dual Beam Machine (DBS) -Optik, die es dem Werkzeug ermöglicht, Dünnschichtcharakteristiken bereitzustellen und dreidimensionale (3D) -Merkmale mit maximaler Genauigkeit zu analysieren. Dieses KE ermöglicht Geometriemessungen auf Referenzebene von KEs jeder Größe und Form. Es ist mit einem Laptop für Benutzerfreundlichkeit und einer voll integrierten Benutzeroberflächenplatine ausgestattet, die den Benutzerzugriff auf Asset-Kontrollen vereinfacht. Das Modell umfasst auch andere Funktionen wie automatisierte Wafer-Platzierung, automatisierte Wafer-Identifizierung, einen analogen/digitalen Prozessor mit der Option zur Erfassung von Daten aus dem Gerät, eine Bibliothek mit Alterungsfunktionen und die Möglichkeit, benutzerdefinierte Betriebsparameter zu konfigurieren. METAPULSE III 300 XCU Wafer Testing and Metrology System ist ein ideales Werkzeug zur schnellen Messtechnik und Waferoberflächenanalyse. Die integrierte Hard- und Software erleichtert die Einrichtung und die benutzerfreundliche Oberfläche vereinfacht den Zugriff auf Einheitenfunktionen. Die ADV Data Analysis Processor und Dual Beam Machine (DBS) Optik bieten schnelle und zuverlässige Wafermessung und Charakterisierung und garantieren wiederholbare Ergebnisse für Kunden.