Gebraucht RUDOLPH MetaPulse-III XCu #293592877 zu verkaufen

RUDOLPH MetaPulse-III XCu ist eine automatisierte Prüf- und Messtechnik für Wafer von RUDOLPH Technologies. Das System soll es Halbleiterherstellern ermöglichen, kritische Düsenparameter während des Produktionsprozesses zu analysieren und zu charakterisieren. MetaPulse-III XCu zeigt eine, Hochleistungshopräzisionsscan-Einheit mit einer ultragenauen Oblatenbühne, die dazu fähig ist, Bilder mit einer radialen Entschlossenheit von 0,25 µm zu gewinnen. Das Gerät beherbergt auch eine hochmoderne Bildverarbeitungsmaschine, einschließlich einer proprietären 2,5-Megapixel-Farb-CMOS-Kamera, mit einem Zoomobjektiv für hochauflösende Bildverarbeitung. RUDOLPH MetaPulse-III XCu enthält auch fortgeschrittene Bilderkennungssoftware, die präzise Die-Geometrien erkennen und Chip-Level-Funktionen wie Bonddrähte und Mikro-Bumps erkennen kann. Dies ermöglicht es Halbleiterherstellern, Probleme mit ihren Produkten schnell zu erkennen und sie wieder in Spezifikationen zu bringen.MetaPulse-III XCu ist ein hocheffizientes Werkzeug, das bis zu 8 Wafer pro Minute mit einer maximalen Datenübertragungsrate von 18 GB/s scannen kann. Das Asset basiert auf flexibler, modularer Architektur und lässt sich problemlos in bestehende Halbleiterproduktionsprozesse und -anlagen integrieren. RUDOLPH MetaPulse-III XCu verfügt auch über fortschrittliche Software-Tools, die die automatische Erstellung von Berichten, die Analyse von Daten und die Möglichkeit zum Austausch von Informationen mit anderen Systemen für eine umfassende Prozesssteuerung ermöglichen. Das Modell wurde für einen zuverlässigen Betrieb entwickelt und verfügt über ein staub- und temperaturbeständiges Gehäuse, um die Geräte vor Staub und anderen Luftverunreinigungen zu schützen. Darüber hinaus verfügt das System über eine äußerst robuste Sicherheitsschleuse zum Schutz vor unbefugtem Zugriff. Zusammenfassend ist MetaPulse-III XCu eine hochautomatisierte, fortschrittliche Maschine für Wafertests und messtechnische Anwendungen. Das Tool eignet sich ideal für hochpräzise Hochgeschwindigkeits-Waferanalysen mit seinem hochauflösenden Imaging-Asset und einer leistungsstarken Bilderkennungssoftware. Der modulare Aufbau des Modells ermöglicht eine nahtlose Integration in bestehende Produktionssysteme, während sein robustes Sicherheits- und staubdichtes Gehäuse die ultimative Zuverlässigkeit und den Schutz vor Betriebsgefahren bietet.