Gebraucht RUDOLPH MP 300XCU #9384457 zu verkaufen

RUDOLPH MP 300XCU ist ein modernes Wafer-Prüf- und Messtechnikgerät. Es ist für schnelle und präzise Messungen auf Halbleiter- und Filmsubstraten ausgelegt. Das System verfügt über eine große, 13,6 „x 13,6“ große Probenkammer zur Aufnahme größerer Wafer und Messfläche für mehrere Dünnschichtstrukturen. Mit seiner doppelseitigen Messtechnik können Anwender präzise Filmdicke und elektrische Messungen auf beiden Seiten des Wafers durchführen. RUDOLPH MP 300 XCU ist mit einer mechanischen Positioniereinheit mit dreifachem Drehmoment ausgestattet, um eine schnelle, parallele Ausrichtung von Substraten und In-Plane-Ebenheit zu gewährleisten und gleichzeitig eine hohe Auflösung zur genauen Messung von Merkmalsgrößen bis zu 1um zu bieten. Das einzigartige G2-Laufwerk für bewegliche Optik bietet überlegene Positioniergenauigkeit und Stabilität bei einer Reichweite von bis zu ± 50um und einer Geschwindigkeit von bis zu 10um/Sekunde. Das hochgenaue, zerstörungsfreie spektroskopische Ellipsometer ermöglicht eine präzise Messung der dielektrischen optischen Konstanten und des Oberflächenrauheitsabbaus. Der eingebaute Spektrograph ist in der Lage, in den UV-, VIS- und NIR-Wellenlängen gleichzeitig mit einer Auflösung von 0,03 nm zu messen. Das ultraschnelle Mikrospot-Photometer von MP 300XCU hilft, interessante Punkte auf der Probe für die weitere Analyse zu identifizieren und zu lokalisieren. Mit seinem Hochgeschwindigkeits-Scanner und fortschrittlichen Algorithmen kann es Bilder von Funktionsgrößen so klein wie 0.5um erfassen. Die Maschine ist auch in der Lage, detaillierte Fehleranalysen durchzuführen. Es verfügt über erweiterte Hochvergrößerung und hochempfindliche Bildverarbeitung, mit erweiterten Algorithmen zur Fehlercharakterisierung. Es enthält auch Tiefenschätzung und Formidentifikation. MP 300 XCU ist die perfekte Wahl für Produktionsprüfumgebungen, die Messungen mit hoher Genauigkeit und hoher Geschwindigkeit erfordern. Mit seiner fortschrittlichen Messtechnik, Bildgebung und Fehleranalyse ist es das ideale Werkzeug für jede Wafer- oder Substrattestanwendung.