Gebraucht RUDOLPH MP1 #9397713 zu verkaufen

RUDOLPH MP1
ID: 9397713
Metal thickness measurement system Open handler, 8".
RUDOLPH MP1 ist eine einzigartige Wafer-Prüf- und Messtechnik, die für anspruchsvolle Prozesskontrollen, fortschrittliche Messtechnik und Fehlerinspektionsanwendungen in der Halbleiter- und MEMS-Fertigung bestimmt ist. Es wurde entwickelt, um eine kostengünstige Lösung zur Überprüfung der Prozesskontrolle und zur Verbesserung der Fehlererkennungsleistung sowie ein zuverlässiges System für fortgeschrittene Forschungs- und Entwicklungsaufgaben (F&E) zu sein, das eine leistungsfähige Kombination aus hochpräzisem Wafer-Scan, Fehlercharakterisierung und automatisierter Bildgebung bietet. MP1 verfügt über eine breite Palette fortschrittlicher Fehlerinspektionsmöglichkeiten, einschließlich automatisierter Wafer-Handhabung und -Scanning, Fehlerklassifizierung, automatisierter Lasermessung und -bildgebung sowie leistungsstarker Datenanalysetools. Das Gerät ist mit einer hochauflösenden RGB-Kamera zur Aufnahme von Farbbildern von Defekten ausgestattet und ermöglicht es Benutzern, in und aus interessierenden Bereichen auf dem Wafer zu zoomen, indem die Kamera in einem Scan-Muster über das Objekt bewegt wird. Dieses Merkmal ermöglicht die Charakterisierung subtiler Defekte, wie z.B. solcher mit runden Kanten, die mit herkömmlichen Systemen schwer zu überprüfen sein können. RUDOLPH MP1 verfügt außerdem über eine leistungsstarke, automatische Wafer-Handhabungsmaschine, die eine genaue Ausrichtung und Beschleunigung des Testprozesses gewährleistet. Dieses Werkzeug ist in der Lage, Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll mit einer Abtastöffnung von bis zu 200 x 200 mm zu handhaben und bietet ausreichend Platz für Tests. MP1 bietet auch eine leistungsstarke Palette von Hardware- und Software-Tools zur automatisierten Fehlererkennung und -klassifizierung, die zur Erkennung und Kategorisierung einer Vielzahl von Defekten wie Hohlräume, Verunreinigungen, Rückständen und Unterflächenfehlern verwendet werden können. RUDOLPH MP1 bietet auch eine Reihe fortschrittlicher messtechnischer Funktionen, die es Anwendern ermöglichen, zuverlässige Messungen von Merkmalen wie Linien- und Raumbreiten, Profilhöhen, Z-Achsen-Genauigkeiten und Ebenheitsstufen zu erhalten, ohne dass spezielle Werkzeuge benötigt werden. Diese ausgeklügelte Metrologie kann verwendet werden, um eine breite Palette von strukturellen Merkmalen auf Wafern zu charakterisieren, wie Linienbreiten, Dichten, Signalintegrität und Mustermerkmale. Abschließend ist MP1 ein fortschrittliches Wafer-Test- und Metrologiemodell, das eine effiziente und zuverlässige Prozesskontrolle, erweiterte Fehlererkennungs- und Charakterisierungsfunktionen sowie leistungsstarke messtechnische Funktionen bietet. Es ist mit einer Reihe fortschrittlicher Hardware- und Software-Tools ausgestattet und kann eine Vielzahl von Wafergrößen mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll handhaben und bietet ausreichend Platz für Tests. Die Ausrüstung ist einfach zu bedienen und kann verwendet werden, um eine breite Palette von Defekten zu erkennen und zu kategorisieren sowie strukturelle Merkmale auf Wafern genau zu messen, was es zu einer idealen Lösung für anspruchsvolle Prozesskontrolle, fortschrittliche Messtechnik und Fehlerinspektionsanwendungen macht.
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