Gebraucht RUDOLPH S200 #9157249 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9157249
Weinlese: 2002
Film thickness measurement system
Light source:
633 nm
780 nm
UVR
Computer:
P3 Super micro
Hard drive size: >30G
Memory size: 131072 KB
Other video card: Intrique
Hard drive: SCSI
Jaz drive: Yes
CD or CDRW: CDR
Board revision / automation:
Base IV F/W (GV Base): 11.00
Base Arb F/W (GV Arb): 7.10 B 088
Optics Arb (GV Optic): 5.10 B 018
Height ver. (GV Height): 4.2 B 011
Robot macro 200mm map, v01.1
Z Chuck type: Normal
SECSI
2002 vintage.
RUDOLPH S200 ist ein Wafer-Prüf- und Messtechnik-Gerät, das für den Einsatz in Forschungslabors, Industrie- und Produktionstestanwendungen konzipiert ist. Mit seinem innovativen Design ist es in der Lage, den elektrischen Widerstand und die Kapazität von ultradünnen Wafern mit beispielloser Präzision genau zu messen. Das RUDOLPH S 200 System verfügt über einen 200mm AFM 6 MHz, 8-Bit Präzisionsstrommesskopf, der eine breite Palette von Testspannungen und bis zu 16 wiederholbare Abtastpunkte unterstützt. Dies wird mit einer proprietären 2-Achsen-Wafer-Nivelliereinheit und einer linearen Messzeitbasis kombiniert, die eine genaue und wiederholbare berührungslose Prüfung sowohl dünner als auch dicker Wafer ermöglicht. Das einfach zu bedienende Design der Maschine verfügt zudem über ein großes Touchscreen-Display für eine einfache Bedienung. Für eine verbesserte Genauigkeit und Wiederholbarkeit verfügt S200 über ein negatives Nullverfahren, das den Prüfkopf schnell und präzise auf seinen Ursprung setzt, bevor Messungen durchgeführt werden. Dieser Vorgang stellt sicher, dass die Reaktion des Wafers auf den angelegten Strom genau gemessen wird. Das Tool verfügt auch über eine Hochgeschwindigkeits-Messanlage, die fortschrittliche Messalgorithmen verwendet, um Präzision und Wiederholbarkeit der gesammelten Daten zu gewährleisten, auch über langfristige Tests. S 200 verfügt zudem über leistungsstarke optische Messtechnik und Analysefunktionen, die die Abbildung ultradünner Wafer und eine detaillierte Analyse der fehlerfreien Oberflächen ermöglichen. Mit einer Kombination aus winkelgelöster Streumikroskopie werden Defekte erkannt und mit Submikron-Auflösung genau gemessen. Darüber hinaus bietet RUDOLPH S200 die neuesten Wafermessungen zur Ätztiefencharakterisierung und Messung kritischer Abmessungen (CD). Insgesamt bietet RUDOLPH S 200 Forschungslabors, Industrie- und Produktionstestanwendungen eine unübertroffene Genauigkeit und Wiederholbarkeit für dünne und dicke Wafer. Sein innovativer Scankopf wurde sorgfältig auf optimale Präzision und Wiederholbarkeit ausgelegt, während seine High-End-Funktionen für optische Messtechnik und Analyse es dem Anwender ermöglichen, schnell und einfach Oberflächenfehler und CD-Messungen mit unübertroffener Genauigkeit zu erkennen und zu messen.
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