Gebraucht RUDOLPH WS 2500 #9096699 zu verkaufen

RUDOLPH WS 2500 ist eine High-End-Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung zur präzisen Messung von Waferparametern. Es ist ein vollautomatisches System mit Ladeanschluss, integrierter Wafer-Handhabung, Wafer-Prober und optischer Messtechnik. WS 2500 ermöglicht die Auswertung der tatsächlichen Gerätestrukturen und die Charakterisierung einer Vielzahl von Prozessparametern im Zusammenhang mit der Ausbeute und Zuverlässigkeit des fertigen Gerätes. RUDOLPH WS 2500 enthält eine hochauflösende/hochgenaue optische Messtechnik-Maschine zur Messung von Merkmalen auf dem Wafer. Das Messtechnik-Tool umfasst einen Präzisionsscanner mit variablem Fokus, der in der Lage ist, Merkmalsgrößen von Nano- bis Mikrometer und ungleichmäßige Standorte zu messen. Das Asset hat eine Auflösung von bis zu 0,5 nm und eine Wiederholbarkeit von 0,2 nm. Es ist mit einer Vielzahl von Softwaremodulen und Programmen ausgestattet, mit denen Daten analysiert und Lösungen entwickelt werden können. Das integrierte Wafer Handling Modell ist so konzipiert, dass eine präzise Positionierung des Wafers bei minimalen Schäden und Abfällen gewährleistet ist. Die Ausrüstung ist mit einem Dual-Deck-Autolader ausgestattet, der das Einsetzen von zwei Wafern gleichzeitig für schnellen Zugriff und schnelles Laden ermöglicht. Der integrierte Prober ist neben automatisierten Wafermessverfahren in der Lage, Wafer schnell zu liefern. Der Wafer-Prober ist in der Lage, zahlreiche Parameter, wie Widerstand und Oberflächentopographie, mit einer hohen Genauigkeit zu messen. WS 2500 ist ideal für Hersteller von Wafern, die Prozessparameter auswerten, Fehler diagnostizieren und verhindern und die Ausbeute und Zuverlässigkeit der fertigen Geräte gewährleisten möchten. Das System eignet sich auch für Forschungsinstitute und Universitäten, die Prozesse überwachen und den Ertrag verbessern möchten. Das robuste Design und die integrierten Softwaremodule ermöglichen eine Vielzahl von Anwendungen wie Oberflächenrauhigkeit, elektrische und optische Charakterisierung, Prozessüberwachung, Ebenheitsanalyse und statistische Analyse. Hieraus können Einblicke in Prozessoptimierung, Fehleranalyse, Produktneuentwicklung und mehr gewonnen werden.