Gebraucht RUDOLPH WS 3880 #9394409 zu verkaufen
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ID: 9394409
Weinlese: 2012
Bump inspection system, 12"
XPort
Wafer scanner, ISO class 1
EFEM Outfitted with dual arm robot
XPort capable of handling:
Standard wafer thicknesses (725 um) down to 400 micron thickness for 12" wafers
Standard features:
Automated whole wafer handling
Dual arm vacuum assist backside wafer handling
End effector
Integrated laminar clean air flow mini-environment (ULPA Filtration)
Robot with integrated mapper
BROOKS VISION ATR9100 Loadports (Without mapping)
BROOKS VISION Load ports, 12"
Capabilities:
LCD User interface
(30) Predefined fab specific indicators, labels, and buttons
Customized indicator, labels, and buttons
E84 OHT Ready
E99 Carrier ID Ready
Class 3B Laser at 830 nm wavelength (For 3D measurement)
WS3880 3D sensor assy / Computer: 5 um / 8 MHz
Standard 3D height verif wafer, 12": 24 um
Ringlight assy clearance: 3.5 mm
LMPLFL20XBD Objective: 20x
XPort Dual OCR
Aerobar XPort Ionizer assy, 44"
Clean air supply ionizer (AXi / XPort)
Bar code reader
UPH
USB
2012 vintage.
RUDOLPH WS 3880 Wafer Testing and Metrology System ist ein fortschrittliches Analysewerkzeug zur Messung verschiedener kritischer Parameter auf Wafern und anderen Substraten. Es kombiniert eine Reihe von Messtechnik und Testtechnologien zu einer Plattform und bietet Anwendern präzise und wiederholbare Messungen zur Prozessüberwachung und -verbesserung. Das Gerät besteht aus vier integrierten Messtechnologien und Testtechnologien. Die erste ist Optical Assist Technology (OAT), die Echtzeit-Informationen über Wafer-Defekte mit einer Auflösung von bis zu 0,5 μ m liefert. Die zweite Technologie ist die CONTACT Scanning Laser Microscopy (CLM), die Topographie und Rauheit auf Mikro- und Nanoebene untersucht. Drittens verwendet RUDOLPH WS3880 CCD Image Analysis (CIA), um Partikel und Defekte zu identifizieren und zu analysieren. Schließlich ist die SCM-Technologie (Scanning Capacity Microscopy) für die genaue 3D-Charakterisierung von Waferparametern ausgelegt. WS 3880 ist ein All-in-One-System, das eine automatisierte Datenerfassung, -analyse und -berichterstattung ermöglicht. Unter Verwendung der neuesten Technologien und Algorithmen bietet es beispiellose Genauigkeit und Wiederholbarkeit im Vergleich zu herkömmlichen Messtechnik- und Testwerkzeugen. Sein automatisierter Testprozess macht es ideal für den Einsatz in Qualitätskontrollanwendungen. Das Gerät ist perfekt für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Prozessentwicklung, Prozesssteuerung und Fehleranalyse. Es ist in der Lage, Parameter wie Oberflächenrauhigkeit, Bildkontrast, Teilchengröße und -form, Leerstelle, Linienbreite/Linientopologie, Dotierung, Korngröße, Dotierstoffdefekte, Oxidationstiefe und kristalline Struktur zu messen. Darüber hinaus kann es automatisierte Messungen auf nicht flachen Substraten sowie Oberflächen- und Schüttgutverunreinigungen durchführen. Zur Steuerung des Prüfprozesses ist WS3880 mit einem leistungsstarken Messregler ausgestattet. Dieser präzise kalibrierte Controller ermöglicht es Benutzern, Testparameter einfach zu überwachen und zu verwalten. Darüber hinaus kann das Gerät mit einem Laborinformationsmanagementsystem zur Datenerfassung, -analyse und -berichterstattung kommunizieren. Insgesamt ist RUDOLPH WS 3880 eine ausgezeichnete Wahl für Wafertests und Messtechnik. Die Integration modernster Technologien, automatisierter Prüfprozesse und Präzisionsmessregler machen ihn zu einem der zuverlässigsten und genauesten Messtechnik- und Testsysteme auf dem Markt.
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