Gebraucht TAYLOR HOBSON PGI Dimension #293640833 zu verkaufen

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ID: 293640833
System.
TAYLOR HOBSON PGI Dimension ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die es Halbleiterherstellern ermöglicht, die Qualität ihrer Halbleiterscheiben genau zu messen, zu bewerten und zu überwachen. Es bietet Herstellern eine schnelle, zuverlässige und kostengünstige Methode, um die Geräteleistung sowohl in der Vor- als auch in der Nachproduktion zu validieren. Das System ermöglicht es Benutzern, potenzielle Nichtkonformitäten zu identifizieren und zu isolieren, so dass sie schnell Korrekturmaßnahmen ergreifen können. Das Gerät besteht aus dem PGI Dimensional Inspector (DPI), mit der Möglichkeit, Module und Zubehör je nach Aufgabenstellung hinzuzufügen. Das DPI besteht aus einer robusten, starren und stabilen Struktur und integrierter Bildverarbeitungsmaschine sowie einer intuitiv gestalteten grafischen Benutzeroberfläche. Dieses Vision-Tool kann leicht hochgenaue, wiederholbare Messungen einer Vielzahl von Halbleiterscheibenformen und -größen erfassen. Durchgeführte Messungen werden gespeichert und schnell abgerufen, um die Waferqualität weiter zu analysieren und so schnelle und präzise wiederholbare Messungen zu gewährleisten. Die fortschrittliche Messtechnik-Software DPIs verfügt über eine Reihe von Funktionen, einschließlich automatischer Ausrichtungs-, Kompensations- und Inspektionsprozesse, so dass sie Wafer in den kompliziertesten Details schnell messen und bewerten kann. Es bietet auch eine Reihe von Algorithmen einschließlich Mustererkennung, Berechnungsformen und visuelle Bildanalyse für detaillierte Formanalyse. Darüber hinaus kann das DPI nahtlos mit anderen Systemen verknüpft werden, was eine einfache Analyse, Interpretation von Daten und die Erstellung von Berichten ermöglicht. Das g.g.A. Asset ist konfiguriert, um spezifische Anforderungen und Integrationsbedürfnisse in Kombination mit einer Vielzahl zusätzlicher Analyse- und Inspektionsmöglichkeiten zu erfüllen. PGI Dimension ist schnell, hochgenau und zuverlässig bei der Messung einer Vielzahl von Halbleiterscheibenformen und -größen. Auf diese Weise können Hersteller die Waferleistung sowohl in der Vor- als auch in der Nachproduktionsstufe einfach bewerten und so die erforderlichen Maßnahmen ergreifen, um ein qualitativ hochwertiges Produkt sicherzustellen.
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