Gebraucht TOHO FLX-2320-S #9229782 zu verkaufen

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ID: 9229782
Film stress temperature measurement system Laser scanning: Measures stress on reflecting films Statistical Process Control (SPC) Elasticity and linear expansion Water diffusion coefficient in dielectric films Linear regression and stress-temperature / Stress-time gradients Thin film stress with very low measurement noise Observation & quantitative evaluation of stress relaxation Oxide densification Thin film phase transformations and annealing Power on.
TOHO FLX-2320-S ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die hochpräzise Messungen von Halbleiterscheiben und Substraten liefert. Dieses System ist in der Lage, eine Vielzahl von Tests durchzuführen, einschließlich Messtechnik, Wafer-Stress-Mapping, Fehlerüberwachung, elektrische Widerstandsmessungen und Fehlersortierung. Es verfügt über eine automatisierte XYZ-Stufe, die eine präzise Ausrichtung und Positionierung von Wafern ermöglicht, und seine hochpräzise optische Abbildungseinheit ermöglicht die Erfassung von bis zu acht Bit-Bildern in 2K-Auflösung. TOHO FLX-2320S ist mit zwei Sichtkanälen zur gleichzeitigen Inspektion von Oberfläche und Kante eines Wafers ausgestattet. Jeder dieser Kanäle hat einen einstellbaren Zoombereich von 0.5x bis 100x, was eine sehr detaillierte Abbildung sowohl der Vorder- als auch der Rückseite des Wafers ermöglicht. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine umfassende Suite von Steuerungs- und Analysesoftware, die es dem Anwender ermöglicht, alle Fehler und Musterfunktionen bis zur 6um-Ebene zu analysieren und abzubilden. Diese Software-Suite ist mit leistungsstarken Bildverarbeitungsfunktionen ausgestattet, die eine weitere Analyse von Fehlerbildern ermöglichen. Darüber hinaus verfügt das Tool über eine Reihe leistungsfähiger Datenerfassungs- und Verarbeitungsplatinen, die eine schnelle und genaue Messung einer Vielzahl von Waferparametern ermöglichen. Insgesamt ist FLX 2320-S eine zuverlässige und präzise Wafertest- und messtechnische Komponente für die Halbleiterindustrie. Dank seiner hochpräzisen Abbildungs- und Steuerungsfunktionen ist es ein effizientes Werkzeug zur Fehleranalyse und Sortierung sowie zur Messung kritischer Waferparameter. Darüber hinaus gewährleistet seine robuste Bauweise einen zuverlässigen Betrieb auch in anspruchsvollen Produktionsumgebungen. Die Einbeziehung leistungsfähiger Analysesoftware ermöglicht es dem Anwender, aussagekräftige Erkenntnisse aus gesammelten Daten zu ziehen und eine bessere Optimierung der Produktionsprozesse zu ermöglichen.
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