Gebraucht UNION OPTICAL THS-208 #9386074 zu verkaufen

UNION OPTICAL THS-208
ID: 9386074
Wafer thickness measurement system.
UNION OPTICAL THS-208 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik-Ausrüstung, die eine Plattform für effiziente Fehlerqualifizierung und Messtechnik in der Halbleiterindustrie bietet. Dieses vielseitige Wafer-Testsystem bietet eine breite Palette an optischen und elektrischen Lösungen für die Entwicklung von Hochleistungs-ICs und die schnelle Entbettung fehlerfreier elektrischer Störungen. UNION OPTICAL THS 208 bietet mehrere automatisierte Prüf- und Messtechnikwerkzeuge, die eine effiziente Fehlerqualifizierung und Messtechnik sowohl auf 200mm als auch auf 300mm Halbleiterscheiben ermöglichen. THS-208 verfügt über ein optisches Mikroskop, das die Visualisierung von Top- und Bottom-Side-Defekten mit hoher Auflösung ermöglicht. Es bietet auch automatisierte Wafer-Mapping, die schnell identifiziert ertragsbezogene Schaltungsstörungen, und bietet organisatorische Daten, die verwendet werden können, um systemische Probleme zu ermitteln. THS 208 ist mit automatisierten Testverarbeitungsfunktionen und präziser, Hochgeschwindigkeitsüberwachung der Testergebnisse ausgestattet. Diese Einheit ist in der Lage, Daten von mehreren elektrischen Testparametern in Echtzeit zu erfassen und zu übertragen. Darüber hinaus verfügt UNION OPTICAL THS-208 über die Fähigkeit, mehrere Geräte an und außerhalb des Standorts zu steuern und zu koordinieren, was die gemeinsame Nutzung von Daten und die schnelle Testausführung ermöglicht. Es ist auch in der Lage, Chipdaten schnell zu extrahieren und zu analysieren, die bei der Entwicklung von Chiparchitekturen, der Bereitstellung von Produkteinblicken und dem Verständnis der Kundenanforderungen verwendet werden können. Schließlich kann diese Maschine zur Prozessoptimierung verwendet werden, wodurch Produktionsumgebungen leicht optimiert werden können. Insgesamt ist UNION OPTICAL THS 208 ein Wafer-Prüf- und Messtechnikwerkzeug, das Anwendern effiziente Fehlerqualifikations- und messtechnische Lösungen für 200mm und 300mm Wafer bietet. Diese Anlage verfügt über ein optisches Mikroskop, automatisiertes Wafer-Mapping, automatisierte Testverarbeitungsfunktionen, Hochgeschwindigkeitsüberwachung der Testergebnisse, die Fähigkeit, mehrere Geräte zu steuern und zu koordinieren sowie die Funktionen zur Datenextraktion und -analyse. Dieses All-in-One-Wafer-Prüf- und Messtechnik-Modell ist die ideale Ausrüstung für eine effiziente Fehlerqualifizierung und Messtechnik in der Halbleiterindustrie.
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