Gebraucht VEECO / DIGITAL INSTRUMENTS Dimension VX 330 #9381674 zu verkaufen

VEECO/DIGITAL INSTRUMENTS Dimension VX 330 ist eine Atomkraftmikroskopie (AFM) und Rastertunnelmikroskopie (STM) Wafertest- und Messtechnik-Ausrüstung ideal zur Charakterisierung der 3D-Oberflächentopographie von Halbleiterscheiben und -Geräten. Die VX 330 eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Widerstandsmessungen, CMP-Inspektion, Resist- und Topographie-Bildgebung und Defektanalyse mit Scanning-Ionen-Leitfähigkeitsmikroskopie (SICM). Das System bietet Hochdurchsatz-Puls-Weitfeld-Bildgebung und 3D-topographische Abbildung von Wafern und Geräten durch seine fortschrittliche Optik und 5-Achsen-motorisierte Probenstufe, die Bühnenauflösungen bis zu 0,5 nm und vertikalen Bewegungsbereich von -5 bis 5 Mikrometer bietet. Für eine verbesserte Präzisionsbildgebung auf Basis der Oberflächenrauhigkeit bietet der VX 330 einen patentierten spiralförmigen Ansatz in Kombination mit Hochgeschwindigkeits-X-Y-Scanning, der bis zu 17.000 Bilder pro Stunde mit einzelnen Scan-Rezepten ermöglicht. Der AFM-Modus des VX 330 unterstützt verschiedene Sondentypen wie Silizium-Scansonden und SCM-Sonden (Scanning Capacity Microscopy). Der Multiscan-Modus verfügt über zwei verschiedene Scan-Richtungen für eine schnellere Erfassung von Daten und verbesserte Präzision größere Scans. Der STM-Modus des Geräts bietet eine zuverlässige Tunnelstrom-topographische Abbildung von Proben einschließlich Folien und dünnen Schichten bis zu etwa 3 Atomschichten. Dieser Modus nutzt einen piezogetriebenen z-Feedback-Controller zur genauen Rückkopplung und genauen Positionierung der Abtastsonde für hochauflösende Abbildungen. Die Sondensteuerungsfunktion des VX 330 wird durch die Funktion Bildgebende Konsistenz weiter verbessert, die optimale Konstanten beibehält und sich an das Sondenverhalten, die gemessene Probenkapazität und die Probentemperatur anpasst, um eine zuverlässige und genaue Bildgebung zu gewährleisten. Die topographische Abbildung der 3D-Funktionen wird auch durch die hochpräzise XY- und Sub-Pixel-Laserprofilierung verbessert, die eine hochauflösende Scan-Bildgebung mit einer Genauigkeit von bis zu 0,34 Nanometern und einem Scanbereich von bis zu 3,5mm ² bietet. Der große Farbmonitor und die benutzerfreundliche Software mit intuitiven Icons helfen dem Benutzer, den VX 330 genau und einfach zu steuern. Die Maschine ermöglicht auch die automatische Erfassung und Speicherung von bildunabhängigen Daten mit der Data Storage-Funktion. Darüber hinaus hilft die leistungsstarke Berichtschreibfunktion im Tool, Ergebnisse mit Kollegen oder Kunden zu teilen. Alle diese Merkmale kombinieren, um den VX 330 zu einem idealen Wafer-Test und messtechnischen Asset für Halbleitercharakterisierung und Wafer-Defekt-Analyse zu machen.