Gebraucht VEECO / SLOAN DEKTAK IIA #9289804 zu verkaufen

VEECO/SLOAN DEKTAK IIA ist eine anspruchsvolle Wafer-Prüf- und Messtechnik, die entwickelt wurde, um die Genauigkeit der Oberflächen- und Dünnschichtmesstechnik zu erhöhen. Weit verbreitet in verschiedenen Halbleiter- und Forschungslabors ist VEECO DEKTAK IIA in der Lage, hochauflösende Messungen von flachen, abgestuften und abgestuften Oberflächen durchzuführen. Das Wafer-Prüf- und Messsystem basiert auf den Prinzipien der Interferometrie und bildet mit einem luftführenden Stift die Oberfläche des Wafers ab. Die Oberfläche wird mit einem an der Spitze des Stiftes angeordneten Sensor abgetastet, der die Oberflächentopographie des Wafers misst. Während sich der Stift über die Waferoberfläche bewegt, nimmt der Sensor Tausende von Datenpunkten in eng beabstandeten Abständen auf, die zur Rekonstruktion eines dreidimensionalen Bildes der Oberfläche des Wafers dienen. SLOAN DEKTAK IIA ist mit mehreren fortschrittlichen Funktionen ausgestattet, die Wafertests und Messtechnik genauer machen. Die Einheit verwendet erweiterte Bildanalyse-Algorithmen, um KEs wie Kanten, Ecken und Liniensegmente zu identifizieren. Es kommt auch mit einem hochauflösenden Videomikroskop, das verwendet werden kann, um die Waferoberfläche im Detail zu betrachten. Zusätzlich kann die Maschine mit einem einzigen Scan bis zu vier Bezugspunkte messen, mehrere Messungen auf einen Durchschnittswert reduzieren und zweidimensionale topographische Verteilungen wie Beulen, Grate und Täler analysieren. DEKTAK IIA integriert sich auch in eine Vielzahl von Werkstoffprüfgeräten, darunter Rasterelektronenmikroskope, Raman-Spektrometer, Atomkraftmikroskope und Koordinatenmessmaschinen. Dies ermöglicht fortgeschrittene Wafer-Prüfverfahren wie die Messung der Oberflächenrauhigkeit, die Bestimmung der Schichtdicke und die Berechnung zweidimensionaler Statistiken. Insgesamt ist VEECO/SLOAN DEKTAK IIA ein zuverlässiges Werkzeug für präzise Wafertests und Messtechnik. Mit seinen hochauflösenden Sensorfähigkeiten und fortschrittlichen Bildanalyse-Algorithmen ermöglicht das Wafer-Test- und Messtechnik-Tool Benutzern die genaue Messung der Oberflächentopographie und die genaue Charakterisierung mechanischer, physikalischer und chemischer Eigenschaften von Waferoberflächen.