Gebraucht WYKO / VEECO NT 2000 #293587040 zu verkaufen

WYKO/VEECO NT 2000 Wafer Testing and Metrology Equipment bietet anspruchsvolle Halbleitermaterialanalyse. Unter Verwendung einer 4-Achsen-3D-Scanstufe mit einem Abtastbereich von 5 mm in jeder Achse ist das System in der Lage, Messungen im Nanometermaßstab zu erzielen. Das Gerät verfügt über eine breite Palette von Analysewerkzeugen für kritische Anwendungen wie mikrostrukturelle Charakterisierung, Dünnschichtmesstechnik und Fehleranalyse. WYKO NT 2000 Maschine umfasst eine große Beleuchtungsfläche, verbesserte Optik, digitale Bildgebung, 6-Zoll-Halbleiter-Wafer-Handling-Motor und mikroskopische hochauflösende Parameter. Das Werkzeug verfügt über eine telezentrische Optiklinse, die überlegene Schärfentiefe und gleichmäßige Bildgebung im gesamten Sichtfeld bietet. Diese Optik ist mit einer fortschrittlichen Digitalkamera-Anlage integriert, die genaue Beispielbilder erfasst. Der 6-Zoll-Wafer-Handler des VEECO NT 2000-Modells kann verschiedene Wafergrößen, Perforationen und Halbleitersubstrattypen verarbeiten. Es bietet einen Wafer Rotator und Indexer für mehrere Wafer Operationen. Zusätzlich ist es mit einem Datenanalyse- und Probenladecomputer zur vernetzten Analyse und Manipulation von Daten ausgestattet. NT 2000 Ausrüstung ist für den Betrieb in einem breiten Spektrum von Umweltbedingungen konzipiert. Es ist dampfdicht, temperaturgeregelt (+ 22 +/- 10 Grad Celsius) und verfügt über Vibrationsunterdrückungstechnologie. Das System ist mit einer Vielzahl von Softwarepaketen ausgestattet, um eine genaue Analyse zu ermöglichen. Zu diesen Paketen gehören WYKO Image Analyzer, VEECO Monitoring and Performance Analyzer, WYKO/VEECO Micro-Lithography Analysis und WYKO Profiler - ein leistungsstarkes Tool für fortschrittliche 3D-Mapping und Auto-Staging. WYKO/VEECO NT 2000 Wafer Testing and Metrology Unit ist ideal für fortgeschrittene Halbleitermaterialanalyse und Charakterisierung. Diese Maschine liefert genaue und wiederholbare Ergebnisse, so dass der Benutzer Proben sowohl in 2D- als auch in 3D-Umgebungen analysieren kann. Sie ermöglicht es Benutzern, 3D-Bilder der Topographie, Oberflächenstruktur und anderer Mikrostrukturmerkmale einer Probe zu erfassen. Die hochauflösende Bildgebung und die leistungsfähige Automatisierung bieten dem Anwender flexible Datenanalysetools für die Materialentwicklung und Prozesssteuerung.