Gebraucht WYKO / VEECO NT 3300 #9304712 zu verkaufen
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ID: 9304712
Weinlese: 2004
Optical 3D surface profiler
Measurement technique:
Optical phase-shifting
White light vertical scanning
Interferometry
Measurement capability:
Three-dimensional
Non-contact
Surface profile measurements
COHU 1100 Analog camera
With digital interface board
Digital swap compatible res for 3300: 6612
Camera array size for 3300: 640 x 480
Upgraded LED for 3300
Objectives: 1.5x, 2x
Measurement array:
Maximum array: 736 x 480
Standard: 1000 x 1000
Light source: Tungsten halogen
Lamp: Automated filter selection
Stages:
Manual: ± 2"
X/Y Translation: 200 mm (± 50.8 mm)
Rotation: ± 90°
Tip / Tilt: ± 6°
Options:
Automated: ± 4" (101.6 mm)
X/Y Translation
Automated R/f
Rotation: 360°
Radius: 4" / 8" (101.6 mm / 203.2 mm)
Tip / Tilt head: Motorized / Automated
Optical assembly:
Integrated
Computer-controlled illuminator
Automated discrete zoom with magnification sensing
Automated stages
Closed-loop precision vertical scanning assembly
RS170 Video display: 230 mm
PC Computer
Processor: Pentium
SVGA Monitor, 17" (430 mm)
Live image stays up on SVGA through measurement
Processor: G5
Computer: Windows XP
(24) Monitors
Advanced analyzer
Stitching
Fast automation
GALIL 4-Axis controller
Stage: 8 x 8
Motorized nosepiece
With objective: 5x, 50x
LED Illumination
Performance:
Vertical measurement range:
Standard: 0.1 nm to 1 mm
Vertical resolution: <1A Ra
RMS Repeatability: <0.01 nm
Scan speed:
Standard: Up to 7.2 µm/sec (288 µin./sec)
Lateral spatial sampling: 0.08 to 13.1 µm
Field of view: 8.24 mm to 0.05 mm
Maximum slope: 25° to 1.8°
Reflectivity: 1% to 100%
Environment:
Temperature range: 15° to 30°C (59°F to 86°F)
Non-condensing humidity range: <80%
Power requirements:
Compressed air: 60 - 100 PSI
Input voltage: 100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz
Power consumption: <300 W
With stage: <400 W
2004 vintage.
WYKO/VEECO NT 3300 ist eine Wafer-Prüf- und Messtechnik, die zur Untersuchung der Struktur und Qualität von Wafern und anderen Dünnschichtmaterialien verwendet wird. Das System umfasst eine Vielzahl von spezialisierten Komponenten, die die Analyse einer Vielzahl von Probentypen ermöglichen. WYKO NT 3300 kann Messungen mit Raum- und Winkelgenauigkeit von 1 μ m bzw. 0,1 ° durchführen und über Wafer mit Durchmessern bis 300 mm messen. Das Gerät bietet eine Vielzahl fortschrittlicher Bildgebungstechniken zur Inspektion von Dünnschichtgeräten bis zu 50 μ m Dicke. Die bildgebenden Optionen basieren auf einer Reihe hochpräziser Kameras, die in der Lage sind, Bilder unter verschiedenen Lichtbedingungen aufzunehmen. Zum Beispiel kann die Maschine von Hellfeld zu Dunkelfeld Bildgebung wechseln, so dass die Erkennung von Fehlern, die sonst nicht sichtbar sein können. Darüber hinaus ist es in der Lage, in nicht sichtbaren Wellenlängen wie Ultraviolett und Infrarot zu scannen, was eine umfassendere Abdeckung der Oberfläche der Probe ermöglicht. VEECO NT 3300 verfügt über ein Hochgeschwindigkeitsmikroskop mit hoher Auflösung. Sein Design umfasst eine motorisierte Präzisionsstufe und eine Autofokussierungstechnologie, mit der Proben schnell bewegt oder an jedem Ort fokussiert werden können. Das Tool ist auch mit einer Reihe von verschiedenen Optiken kompatibel, so dass Benutzer die Möglichkeit haben, die besten Vergrößerungen für jede Mess- und Bildaufgabe auszuwählen. Neben seinen bildgebenden Funktionen verfügt NT 3300 über fortschrittliche Analysewerkzeuge, einschließlich Oberflächenprofilometer und dreidimensionale bildgebende Werkzeuge. Die Profilometer messen das Profil der Oberflächentopographie mit extrem hoher Präzision, so dass der Benutzer Oberflächengüte, Rauheit und andere Probendetails beurteilen kann. Die dreidimensionalen Bildgebungstechniken ermöglichen die Visualisierung von Probenmerkmalen in mehreren axialen Ebenen. Abschließend ist WYKO/VEECO NT 3300 ein leistungsfähiges und vielseitiges Asset für Wafertests und Messtechnik. Die präzisen bildgebenden und analytischen Werkzeuge bieten genaue und detaillierte Einblicke in die Struktur und Qualität der Proben und ermöglichen die Erkennung und Optimierung von Fehlern und prozessbezogenen Problemen.
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