Gebraucht AKRION AWP #9141985 zu verkaufen
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ID: 9141985
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1996
Wet process system, 8"
Type : BOE
Install type : Stand alone
Process flow : R -> L
Cassette interface :
(2) Asyst integrated SMIF
(50) Wafer batch loading
Robot handler : Hauser HDX115C6-885
Module configuration :
Mod 1 (Process) : BHF
Chem : BHF 400:1
Temp : 23°C
Material type : Quartz tank
Mod 2 (Rinse) : QDR (Cold)
Temp : Ambient
Material type : PVDF
Mod 2 (Clean) : Gripper clean (GC)
Material type : PVDF
Mod 3 (Process) : BHF
Chem : BHF 40:1
Temp : 23°C
Material type : Quartz tank
Mod 4 (Rinse) : QDR (Cold)
Temp : Ambient
Material type : PVDF
Mod 5 (Dryer) : DMG
Marangoni IPA dry
Material type : PVDF
Mod 6 (Dryer) : DMG
Marangoni IPA dry
Material type : PVDF
Mod 7 (Auxiliary) : AUX
Mod 8 (Buffer) : PP
Mod 9 (Transfer) : Transfer station
Mod 9 (In/Out station) : In/Out
UI, CPU, Monitors
Fire extinguisher system (Control panel)
Chemicals :
BHF (PFA material)
IPA (SS material)
Drains :
Main : PVC, 50A
Acid : PVC, 50A
Industrial : PVC, 50A
Reclaim : PVC, 50A
Exhaust :
Acid : PVC, 100A (Flange)
IPA : PVC, 100A (Flange)
Solvent : PVC, 100A (Flange)
Safety interlocks :
Leakage sensor
Temp
Over temp
Exhaust
Sniffer
Ultrasonic dry protect
Heat exchanger
Door sensors
Light barrier
Power requirements : 120/208VAC (25kVA), 60A, 3-Phase, 5-wire, Freq 60Hz
UPS back-up power : 120/208VAC (8.5kVA), 30A, 3-Phase, 5-wire, Freq 60Hz
1996 vintage.
AKRION AWP (Advanced Wet Processing) ist eine von AKRION Systems entwickelte Nassstation. Es ist für die Herstellung und Verarbeitung von Präzisionsscheiben in einer Vielzahl fortschrittlicher Halbleiteranwendungen wie Front-End-of-Line und Back-End-of-Line (BEOL) -Prozesse konzipiert. AWP verfügt über eine komplett automatisierte Nassprozessfertigungslinie mit großer Stellfläche und hohem Durchsatz. Das Gerät ist mit einer Plattform ausgestattet, die bis zu zweihundert achtundzwanzig (228) Wafer-Bearbeitungssteckplätze gleichzeitig handhaben kann und auf vierhundertfünfzig (455) erweiterbar ist. Der modulare Aufbau des Gesamtsystems sorgt für hohe Prozesseffizienz bei minimalem Stillstand und Nacharbeit. Die Station verfügt über eine mehrachsige Roboterarmeinheit, die für die nahtlose Bewegung von Wafern bei Vor- und Nachprozessen verwendet wird. Der Roboterarm kann so programmiert werden, dass er die Wafer von einer Position in die andere dreht und bis zu fünfundfünfzig (155) Kassetten und/oder Träger aufnehmen kann. Die Maschine ist außerdem mit einem Inline-Wafer-Scanner ausgestattet, so dass Benutzer die Gleichmäßigkeit von Waferoberflächen kontinuierlich überprüfen können. AKRION AWP umfasst eine Prozesskammer mit einem fortschrittlichen Messtechnik-Softwarepaket, das hochpräzise Messungen und Analysen bietet. Die integrierte Datenerfassungssoftware ermöglicht es Benutzern, Fertigungsstatistiken wie Temperatur, Gasfluss und Druck zu überwachen und zu protokollieren. Darüber hinaus verfügt die Station über einen integrierten Machine-Learning-Algorithmus, der die besten Prozessparameter für optimale Leistung genau bestimmen kann. Die Station verfügt über eine breite Palette von Nassprozessfähigkeiten wie Spin-Coating, chemisches Nassätzen, Lithographie, chemisch-mechanisches Polieren (CMP) und Waferreinigung. Es ist auch mit einer Reihe von automatisierten Prozessleitsystemen ausgestattet, einschließlich Feuchtigkeitsüberwachung und Vibrationsmessung für eine präzise, automatisierte Prozesssteuerung. Die integrierten Prozesssteuerungsalgorithmen sorgen zudem dafür, dass das Werkzeug hocheffizient arbeitet. Die Anlage ist in der Lage, eine Vielzahl von Prozessparametern wie Temperatur, Druck, Strömung, Feuchtigkeit und Gaskonzentrationen zu handhaben. Darüber hinaus verfügen die integrierten Sicherheitssysteme über ein druckempfindliches Sicherheitsventil zur Vermeidung von Unfällen in einer druckbeaufschlagten Umgebung. All diese Funktionen und Fähigkeiten kombinieren, um AWP zu einer der fortschrittlichsten und effizientesten Nassstationslösungen auf dem Markt zu machen. AKRION AWP eignet sich mit seinem robusten Design, dem hohen Durchsatz und der Prozesssteuerung für eine Vielzahl modernster Halbleiteranwendungen wie die BEOL- und MEMS-Geräteherstellung.
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