Gebraucht DNS / DAINIPPON / SCREEN SU-3200 #293828146 zu verkaufen
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ID: 293828146
Wafergröße: 3"
Weinlese: 2014
Wafer cleaning system, 3"
(8) Chambers
(4) Load port
Chemical: DHF, NH4OH ,H2O2 ,IPA ,03
Overhead Transport System (OHT)
SINFONIA TECHNOLOGY SELOP12F25-S7DB033F
Double robot arms
Process chamber unit:
Tower-1 : MPC-2,3
Tower-2 : MPC-4,5,6
Tower-3 : MPC-7,8,9
Chemical Cabinet:
SC-1
DHF
O3
CO2
CDA N2
DIW
PCW
FOUP Load port:
(4) Load port
FOUP Type: No N2 Purge
SINFONIA TECH NOLOGY
SELOP12F25-S7DB033F
30D65K-C212 Servo pack
Double robot arms
Material: Ceramic
KAWASAKI
3NT 420B-B029
NT4203452
XU-ACT153L-H01
YASUKAWA ELECTRIC CORP
30D65K-C212 Servo pack
Material: Ceramic
KAWASAKI
3SD940S-A006
SD9400150
E FLOW
e Flow SD90B-R11-F-VB
MPC chamber: 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9
Scan nozzle - 1:
Nozzle - 1: DHF (LFC), DIW(LFC)
Suck back drain
Nozzle - 2: O3 (MN), CO2W(MN)
Suck back drain
Nozzle - 3: IPA
Suck back drain
1 Upper nozzle N2 Purge
1 Lower nozzle N2 Purge
1 and 2 Nozzle rinse
Scan nozzle - 2:
Nozzle - 1: SC-1 (LFC), CO2W(MN)
Suck back drain
Nano spray 1: SC-1 (LFC), CO2W(MN)
Nano spray N2
Suck back drain
2 Upper nozzle N2 Purge
2 Lower nozzle N2 Purge
Back side nozzle:
Nozzle chemical dispense: DHF, SC-1, O3 ,CO2
Suck back Drain
Dispense
Fixed nozzle:
Nozzle rinse
Chuck pin rinse
Spin base rinse
Fixed cup
Exhaust duct rinse
Shutter N2 Blow
Chamber wall rinse
Shutter drive: Air cylinder
Chemical cabinet (SC-1):
Mixing tank capacity: 45 Liter
Material: PTFE Teflon
Circulation pump: Pillar / PE-20MA
Pump damper: Pillar / A20S013 / 14722-3
Temp controller: DNS Special
Heating exchange: DNS Special
Temp range: 20 ~ 80°C
(4) Flow meter
(2) Houshing filter
Chemical cabinet (DHF):
Mixing tank capacity: 45 Liter
Material: PTFE Teflon
Circulation pump: Pillar / PE-40MA
Pump damper: A40S018 / 14610-3
(2) Houshing filter
(4) Flow meter
Temp controller: KOMATSU
Heating exchange: KOMATSU
Temp range: 20 ~ 30°C
O3 Cabinet (LIQUOZON):
ASTeX GmbH PN: 14-0038-P00AA1007
DIO3 Outlet pressure: 14 - 36 psi (1.0 ~ 2.5 bar)
O2 Inlet pressure: 65 - 110 psi (4.5 ~ 7.6 bar)
CO2 Inlet pressure: 73 - 36 psi (5.0 ~ 7.6 bar)
UPW Inlet pressure: 48 - 73 psi (3.3 ~ 5.0 bar)
CDA Inlet pressure: 75 - 119 psi (5.2 ~ 8.2 bar)
Main cooling water pressure: 29 psi (2.0 bar)
Max cool water press: 73 psi (5.0 bar)
Missing parts:
Spin base: Material, Spin motor, Revolution, Acceleration, Revolution accuracy
Chuck: Chuck drive, Material, Wafer detection
Main H/D
Spin base (MPC - 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9)
MPC board assy (MPC - 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9)
MPC flow meter switch (MPC - 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9)
CR ROBOT
INDEX ROBOT Servo drive
MPC - 2 (Chemical tray)
Power supply: Phase 3, 208V, 39kVA, 108A (Wire (S)+GND/PE, 50/60Hz
UPS Power supply: Phase 3, 208V, 20VA, 56A (Wire (S)+GND/PE, 50/60Hz
Power supply (4 - wire): 3/PE-200~230V ±10% 14A 50/60Hz
2014 vintage.
DNS/DAINIPPON/SCREEN SU-3200 ist eine Nassstation, die in der Halbleiterindustrie zur Reinigung und Trocknung von Substraten während des Herstellungsprozesses verwendet wird. Diese anspruchsvolle Ausrüstung spielt eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der Sauberkeit und Qualität von Substraten, bevor sie zum nächsten Fertigungsschritt übergeht. DNS SU-3200 wurde entwickelt, um Substrate mit Präzision und Konsistenz zu behandeln, um die hohen Anforderungen der modernen Halbleiterherstellung zu erfüllen. Im Zentrum der SCREEN SU 3200 stehen die fortschrittlichen Reinigungs- und Trocknungsfunktionen, die für die Entfernung von Verunreinigungen und Rückständen aus Substraten unerlässlich sind. Die Nassstation weist mehrere Verarbeitungskammern auf, in denen Substrate einer Reihe von Reinigungs- und Spülzyklen mit verschiedenen chemischen Lösungen und entionisiertem Wasser unterworfen werden. Diese Reinigungsprozesse werden sorgfältig kontrolliert, um hohe Sauberkeit zu erreichen und Fehler oder Zuverlässigkeitsprobleme in den letzten Halbleiterbauelementen zu vermeiden. Eines der Hauptmerkmale von DNS SU 3200 ist seine Flexibilität und Skalierbarkeit zur Aufnahme verschiedener Substratgrößen und Typen, die üblicherweise in der Halbleiterherstellung verwendet werden. Das Gerät unterstützt verschiedene Substratgrößen von kleinen Wafern bis hin zu größeren Paneelen, wodurch Halbleiterhersteller ihre Produktionsprozesse optimieren und die Effizienz verbessern können. Darüber hinaus kann SU 3200 mit spezifischen Reinigungsrezepten und Prozessparametern angepasst werden, um die einzigartigen Anforderungen verschiedener Halbleiteranwendungen zu erfüllen. Leistungsmäßig zeichnet sich DNS/DAINIPPON/SCREEN SU 3200 durch hohe Durchsatzleistungen und effiziente Reinigungsprozesse aus. Das Gerät ist so konzipiert, dass eine große Anzahl von Substraten in einer einzigen Chargenverarbeitung behandelt werden können, wodurch die Produktivität maximiert und die Produktionszykluszeiten reduziert werden. Die Reinigungs- und Trocknungsmodule von SCREEN SU-3200 sind so konzipiert, dass sie konsistente und wiederholbare Ergebnisse liefern und die Qualität und Zuverlässigkeit der Substrate während des gesamten Herstellungsprozesses gewährleisten. DAINIPPON SU 3200 ist mit einer benutzerfreundlichen Oberfläche und einem intuitiven Steuerungssystem ausgestattet, mit dem Bediener problemlos Verarbeitungsrezepte einrichten, den Gerätestatus überwachen und Reinigungsleistungsdaten analysieren können. Die Geräte sind auch mit fortschrittlichen Sensoren und Überwachungssystemen ausgestattet, um die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Reinigungsprozesse zu gewährleisten. Damit können Halbleiterhersteller hohe Prozesskontrollen und Qualitätsstandards in ihren Produktionsanlagen aufrechterhalten. Abschließend ist DAINIPPON SU-3200 Nassstation eine anspruchsvolle und zuverlässige Lösung zur Reinigung und Trocknung von Substraten in der Halbleiterherstellung. Mit seinen fortschrittlichen Reinigungsfähigkeiten, hoher Durchsatzleistung und flexiblen Verarbeitungsoptionen ist SU-3200 ein wesentliches Werkzeug für Halbleiterhersteller, die hohe Sauberkeit und Qualität in ihren Produktionsprozessen erreichen möchten. Die benutzerfreundliche Oberfläche und die erweiterten Steuerungsfunktionen machen es zu einem wertvollen Kapital für die Optimierung der Produktionseffizienz und Produktzuverlässigkeit in der Halbleiterindustrie.
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